回路板

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-192975
公開番号（公開出願番号）：特開平11-040928
出願日： 1997年07月18日
公開日（公表日）： 1999年02月12日
要約：

【要約】【課題】接続信頼性に優れた回路板を提供する。【解決手段】実装用基板とそれに搭載された電子部品と両者を固定する接着剤とからなる回路板であって、実装用基板の表面に電子部品の接続電極に対応して形成された接続用ランドと該電子部品の接続電極とが直接電気的に接続され、前記実装用基板が、内層絶縁層と、接続用ランドを支える外層絶縁層とを有し、該外層絶縁層の熱変形温度(ASTM D648)が、実装用基板とそれに搭載された電子部品とを固定する温度が170°Cのときに、80°C以上である回路板。

請求項（抜粋）：

実装用基板とそれに搭載された電子部品と両者を固定する接着剤とからなる回路板であって、実装用基板の表面に電子部品の接続電極に対応して形成された接続用ランドと該電子部品の接続電極とが電気的に接続され、前記実装用基板が、内層絶縁層と、接続用ランドを支える外層絶縁層とを有し、該外層絶縁層の熱変形温度(ASTM D648)が、実装用基板と電子部品を固定するときの温度が170°Cのときに、80°C以上の範囲であることを特徴とする回路板。

IPC (2件)：

H05K 3/32 , H05K 3/38

FI (3件)：

H05K 3/32 B , H05K 3/38 D , H05K 3/38 A

引用特許：

審査官引用 (7件)

部品の搭載方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-169298 出願人：株式会社日立製作所
多層プリント配線基板とその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-305568 出願人：松下電器産業株式会社
多層配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-329047 出願人：日本電気株式会社

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