特許
J-GLOBAL ID：200903001090413424
回路装置およびその製造方法
発明者：
,
,
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須藤 克彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-194094
公開番号（公開出願番号）：特開2001-217372
出願日： 2000年01月31日
公開日（公表日）： 2001年08月10日
要約：
【要約】【課題】 プリント基板、セラミック基板、フレキシブルシート等が支持基板として回路素子が実装された回路装置がある。しかしこれらの支持基板は、本来必要でなく余分な材料である。しかも支持基板の厚みが、回路装置を大型化にする問題もあった。またダイシングで1パッケージにする際、支持基板を削っていくためブレードの摩耗、破損が激しい問題もあった。【解決手段】 導電箔60に分離溝54を形成した後、回路素子を実装し、この導電箔60を支持基板として絶縁性樹脂50を被着し、反転した後、今度は絶縁性樹脂50を支持基板として導電箔を研磨して導電路として分離している。従って支持基板を採用することなく、導電路51、回路素子52が絶縁性樹脂50に支持された回路装置が実現できる。またダイシングラインに相当する部分には、支持基板や導電路が配置されないため、ダイシングブレードの摩耗、破損を大幅に抑制することが可能となる。
請求項（抜粋）：
連結手段を介すことなくぞぞれがアイランド状に形成された複数の導電路と、所望の該導電路上に固着された回路素子と、該回路素子を被覆し且つ裏面を露出し前記裏面よりも上方の前記導電路を埋め込んだ絶縁性樹脂とを備えた回路装置であり、前記導電路よりも外側に位置する前記絶縁性樹脂を切断することにより1パッケージとしたことを特徴とする回路装置。
IPC (6件)：
H01L 23/50
, H01L 21/301
, H01L 23/12 501
, H01L 23/12
, H01L 23/28
, H01L 25/00
H01L 23/50 R
, H01L 23/50 A
, H01L 23/12 501 T
, H01L 23/12 501 W
, H01L 23/28 A
, H01L 25/00 B
, H01L 21/78 Q
4M109AA01
, 4M109BA01
, 4M109CA21
, 4M109DB15
, 4M109DB16
, 5F067AA01
, 5F067AB00
, 5F067AB04
, 5F067CC01
, 5F067DA16
