導体ペースト及びセラミック電子部品の製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩橋文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-330451
公開番号（公開出願番号）：特開2003-133694
出願日： 2001年10月29日
公開日（公表日）： 2003年05月09日
要約：

【要約】【課題】本発明は、鉛非含有の材料を用いたセラミック層との低温一体焼成が可能な導体ペースト及びセラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】セラミック層11となる鉛非含有のセラミックシート上に導体ペーストを所望の導体12となるよう塗布し、この導体ペーストは平均粒径4.0μmの銀、軟化点540°Cのホウケイ酸系ガラス、SiO2、溶剤、バインダを混合したものであり、溶剤を除去した時と比較して600〜700°Cでの収縮率が15%以下のものであり、次に、導体12を形成したセラミックシートを積層し、積層体を作製し、最高温度900°Cで焼成する。

請求項（抜粋）：

導体材料を主成分とした無機成分と、少なくとも溶剤と有機バインダとを混合したものであり、溶剤を除去した時と比較すると600〜700°Cでの収縮率が15%以下である導体ペースト。

IPC (2件)：

H05K 3/12 610 , H05K 3/46

FI (2件)：

H05K 3/12 610 G , H05K 3/46 H

Fターム (18件)：

5E343AA24 , 5E343BB23 , 5E343BB25 , 5E343BB55 , 5E343BB72 , 5E343BB75 , 5E343BB77 , 5E343DD02 , 5E343ER39 , 5E343ER54 , 5E343GG20 , 5E346AA15 , 5E346CC18 , 5E346CC38 , 5E346CC39 , 5E346DD13 , 5E346GG09 , 5E346HH11

引用特許：

審査官引用 (6件)

多層配線基板用導電性ペースト
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-043759 出願人：松下電器産業株式会社
導体充填スルーホールの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-049141 出願人：ニッコー株式会社
特開平3-285208

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