特許
J-GLOBAL ID：200903052311834920
多層配線基板用導電性ペースト
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-043759
公開番号（公開出願番号）：特開平8-242049
出願日： 1995年03月03日
公開日（公表日）： 1996年09月17日
要約：
【要約】【目的】 ビア導体の抵抗値を低く抑えながら、内部ポアやクラックの発生を抑制することのできるビア導体用導電性ペーストを提供する。【構成】 低温で焼結されるガラス・セラミック板のスルーホール内に充填されて導電体(ビア導体)を形成する導電性ペーストに関し、金属からなる物質Aおよび導電性金属酸化物からなる物質Bを主成分とする。物質Aの焼結温度をT<SB>1</SB>、物質Bの焼結温度をT<SB>2 </SB>、ガラス・セラミック材の焼結温度をTとするとき、T<SB>1 </SB><T<T<SB>2 </SB>の関係が満たされるようにする。
請求項（抜粋）：
低温焼結のガラス・セラミック材からなる絶縁層のスルーホール内に充填されて導電体を形成する導電性ペーストであって、金属からなる物質Aおよび導電性金属酸化物からなる物質Bを主成分とし、物質Aの焼結温度をT<SB>1 </SB>、物質Bの焼結温度をT<SB>2 </SB>、ガラス・セラミック材の焼結温度をTとするとき、T<SB>1 </SB><T<T<SB>2 </SB>の関係を満たすことを特徴とする多層配線基板用導電性ペースト。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 1/09 Z
, H05K 3/46 T
, H05K 3/46 N
