特許
J-GLOBAL ID：200903013050434087
導体充填スルーホールの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大家 邦久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-049141
公開番号（公開出願番号）：特開平8-222852
出願日： 1995年02月14日
公開日（公表日）： 1996年08月30日
要約：
【要約】【構成】 セラミック基板のスルーホールの壁面に、ガラスペーストまたは導電材料粉末を含有するガラスペーストを印刷焼成してガラス層またはガラス成分含有導体層を形成した後低収縮性充填用導体ペーストを充填し焼成することを特徴とする導体充填スルーホールの製造方法。【効果】 ガラス層またはガラス成分含有層導体層がスルーホール壁面と充填導体との接着力の向上に寄与し、セラミック基板に厚膜回路を作製する際の平滑化処理時に充填導体の欠けや抜けを生じることがない。また、充填スルーホールと基板上の回路との接続の信頼性が高い。
請求項（抜粋）：
セラミック基板のスルーホール壁面に、ガラスペーストを印刷焼成してガラス層を形成した後、低収縮性充填用導体ペーストを充填し焼成することを特徴とする導体充填スルーホールの製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/40 K
, H05K 1/09 Z
審査官引用 (6件)
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特開平4-299888
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スルーホール導体形成方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願平5-114766
出願人：三菱マテリアル株式会社
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特開平2-277279
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