特許
J-GLOBAL ID：200903001115024975

光通信モジュールおよび光学結合部被覆部材

発明者：
前田 文秀

前田 文秀 について

, 
小暮 太一

小暮 太一 について


出願人/特許権者：
日本オプネクスト株式会社

日本オプネクスト株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人はるか国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-108491
公開番号（公開出願番号）：特開2009-258463
出願日： 2008年04月18日
公開日（公表日）： 2009年11月05日
要約：
【課題】光通信モジュールのピグテール部分から放射されるEMIノイズを抑制すること。【解決手段】光電変換部品42,43の光学結合部42a,43aを被覆する弾性被覆部材3は、所定の抵抗率を有する導電性の弾性材料からなり、その外周面の少なくとも一部が導電性のケース1の開口部11,12の外周に密接するとともに、その内周面が光学結合部42a,43aに接触するよう形成されている。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
光素子を含む本体部と、外部から挿入される光ファイバと前記光素子とを光学的に結合する光学結合部と、を有する光電変換部品と、 信号伝送線路を介して前記光素子に接続される回路を搭載する回路基板と、 前記光学結合部を被覆する被覆部材と、 前記被覆部材に被覆された前記光学結合部を内部から外部に貫通させる開口部が形成された、前記光電変換部品と前記回路基板とを収容する導電性のケースと、 を含む光通信モジュールであって、 前記被覆部材は、少なくとも外周面と内周面とが所定の抵抗率を有する導電性の弾性材料からなり、該外周面の少なくとも一部が前記開口部の外周の全部または一部に密接するとともに該内周面の全部または一部が前記光学結合部に接触するよう形成されている、 ことを特徴する光通信モジュール。
IPC (3件)：
G02B 6/42 ,  H01S 5/022 ,  H01L 31/02
FI (3件)：
G02B6/42 ,  H01S5/022 ,  H01L31/02 B
Fターム (30件)：
2H137AA01 ,  2H137AB05 ,  2H137AB06 ,  2H137AC12 ,  2H137BA01 ,  2H137BB02 ,  2H137BB12 ,  2H137BC02 ,  2H137BC47 ,  2H137CA15A ,  2H137CA75 ,  2H137CA78 ,  2H137CC01 ,  2H137CC32 ,  2H137CD44 ,  2H137DA13 ,  2H137FA00 ,  2H137GA07 ,  2H137GA08 ,  5F088BA16 ,  5F088BA20 ,  5F088BB01 ,  5F088JA05 ,  5F088JA14 ,  5F088JA20 ,  5F173MA01 ,  5F173MB05 ,  5F173MC18 ,  5F173ME03 ,  5F173ME24
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (6件)
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