特許
J-GLOBAL ID：200903001173854430

離型材とそれを用いた回路基板構造体の製造方法

発明者：
多田 裕志

多田 裕志 について

, 
山下 三郎

山下 三郎 について


出願人/特許権者：
東洋アルミニウム株式会社

東洋アルミニウム株式会社 について


代理人 (1件)： 甲田 一幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-296153
公開番号（公開出願番号）：特開2005-059543
出願日： 2003年08月20日
公開日（公表日）： 2005年03月10日
要約：
【課題】 構成部材を樹脂基材の一部表面に固着させるときに樹脂基材の少なくとも一部表面上に形成される凹凸部の表面を被覆するために用いられる離型材において、構成部材の固着時に生じる接着剤のはみ出しまたは滲み出しと構成部材の固着後に生じる樹脂基材の反りまたはカール変形を防止することである。【解決手段】 離型材10は、カバーフィルム40を樹脂基材21の一部表面に固着させるときに樹脂基材21の少なくとも一部表面上に形成される凹凸部の表面を被覆するために用いられ、アルミニウム箔11と、アルミニウム箔11の表面の少なくとも一部を被覆するように形成されたフッ素系樹脂層12とを備える。回路基板構造体の製造方法は、樹脂基材21の表面上に形成された回路層23の上に接着剤層30を介在してカバーフィルム40を積層し、この上に離型材10を配置して加熱加圧する。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
構成部材を樹脂基材の一部表面に固着させるときに樹脂基材の少なくとも一部表面上に形成される凹凸部の表面を被覆するために用いられる離型材であって、 アルミニウム箔と、 前記アルミニウム箔の表面の少なくとも一部を被覆するように形成されたフッ素系樹脂層とを備えた、離型材。
IPC (3件)：
B32B15/08 ,  B32B27/00 ,  H05K3/28
FI (3件)：
B32B15/08 102B ,  B32B27/00 L ,  H05K3/28 F
Fターム (25件)：
4F100AB10A ,  4F100AB33A ,  4F100AK04B ,  4F100AK04J ,  4F100AK17B ,  4F100AK18B ,  4F100AK18J ,  4F100AK19J ,  4F100BA02 ,  4F100EH46 ,  4F100EH46B ,  4F100GB43 ,  4F100JB06B ,  4F100JK02A ,  4F100JK15A ,  4F100JL02 ,  4F100JL04 ,  4F100YY00A ,  5E314AA01 ,  5E314AA39 ,  5E314BB03 ,  5E314BB11 ,  5E314CC15 ,  5E314FF06 ,  5E314FF19
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (5件)
  • プレスクッション材
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-045565   出願人：中興化成工業株式会社, 有限会社中村搬送ベルト工業
  • 特開昭61-205139
  • 特開平2-018988
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