フレキシブル銅張回路基板とその製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西川繁明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-076930
公開番号（公開出願番号）：特開2002-280684
出願日： 2001年03月16日
公開日（公表日）： 2002年09月27日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】ポリイミドフィルムと銅層との間の剥離強度、寸法安定性、耐熱性に優れ、しかも微細回路の形成に適したフレキシブル銅張回路基板とその製造方法を提供する。【解決手段】熱硬化型ポリイミドフィルム1をベースフィルムとするフレキシブル銅張回路基板において、熱硬化型ポリイミドフィルム1上に、熱可塑型ポリイミド層2、Ni、Cr、Co、及びMoからなる群より選ばれる少なくとも一種の金属からなる厚み10〜200nmの金属層3、及び銅層4がこの順に形成されていることを特徴とするフレキシブル銅張回路基板、並びにその製造方法。

請求項（抜粋）：

熱硬化型ポリイミドフィルムをベースフィルムとするフレキシブル銅張回路基板において、熱硬化型ポリイミドフィルム(A)上に、熱可塑型ポリイミド層(B)、Ni、Cr、Co、及びMoからなる群より選ばれる少なくとも一種の金属からなる厚み10〜200nmの金属層(C)、及び銅層(D)がこの順に形成されていることを特徴とするフレキシブル銅張回路基板。

IPC (6件)：

H05K 1/03 670 , H05K 1/03 610 , B32B 15/08 , H05K 1/09 , H05K 3/00 , H05K 3/38

FI (8件)：

H05K 1/03 670 Z , H05K 1/03 610 N , B32B 15/08 J , B32B 15/08 R , B32B 15/08 N , H05K 1/09 C , H05K 3/00 R , H05K 3/38 C

Fターム (58件)：

4E351AA04 , 4E351BB01 , 4E351BB23 , 4E351BB24 , 4E351BB32 , 4E351BB33 , 4E351BB38 , 4E351CC03 , 4E351CC06 , 4E351DD04 , 4E351DD17 , 4E351DD19 , 4E351GG01 , 4E351GG02 , 4E351GG04 , 4F100AB01C , 4F100AB13C , 4F100AB15C , 4F100AB16C , 4F100AB17D , 4F100AB17E , 4F100AB20C , 4F100AK49A , 4F100AK49B , 4F100BA04 , 4F100BA05 , 4F100BA07 , 4F100EG002 , 4F100EH66C , 4F100EH66D , 4F100EH662 , 4F100EH71E , 4F100EJ172 , 4F100EJ422 , 4F100GB43 , 4F100JB13A , 4F100JB16B , 4F100JJ03 , 4F100JK06 , 4F100JL04 , 4F100JM02D , 5E343AA02 , 5E343AA18 , 5E343AA38 , 5E343AA39 , 5E343BB05 , 5E343BB16 , 5E343BB24 , 5E343BB39 , 5E343BB44 , 5E343BB45 , 5E343BB71 , 5E343DD25 , 5E343DD43 , 5E343ER31 , 5E343GG02 , 5E343GG08 , 5E343GG16

引用特許：

審査官引用 (2件)

回路基板形成用多層フィルム並びにこれを用いた多層回路基板および半導体装置用パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-007594 出願人：新光電気工業株式会社
両面フレキシブル配線板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-315214 出願人：ソニーケミカル株式会社

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