両面フレキシブル配線板及びその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田治米登 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-315214
公開番号（公開出願番号）：特開2000-151047
出願日： 1998年11月05日
公開日（公表日）： 2000年05月30日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】両面フレキシブル配線板の両面の配線間を高い生産性且つ高い信頼性で導通させ、また、絶縁層(特にポリイミド層)とその両側の導電層(特に銅層)との間に高い密着性を確保し、しかも配線パターンをファイン化可能なアディティブ法により形成できるようにし、更にカールを生じないようにする。【解決手段】両面フレキシブル配線板は、下層配線層1と上層配線層2との間に、第1ポリイミド層3a、第2ポリイミド層3b及び第3ポリイミド層3cの3層構造の積層ポリイミド層3を配し、第2ポリイミド層3bのポリイミド樹脂と配線層1及び配線層2の金属材料との熱線膨張係数の差の絶対値が5×10-6/K以内であり、第3ポリイミド層3cはスルホン基含有ポリイミドより成る。積層ポリイミド層3にエッチング法により形成した貫通孔6を電解メッキ法により充填した金属プラグ7で配線層1と配線層2とを導通させ、配線層1と配線層2との外側には、それぞれカバーレイ4、5を配設する構造とした。

請求項（抜粋）：

下層配線層と上層配線層との間に、第1ポリイミド層、第2ポリイミド層及び第3ポリイミド層の3層構造を有する積層ポリイミド層であって、第2ポリイミド層を構成するポリイミド樹脂と下層配線層及び上層配線層を構成する金属材料との熱線膨張係数の差の絶対値が5×10-6/K以内であり、上層配線層側の第3ポリイミド層がスルホン基含有ポリイミドから構成されている積層ポリイミド層が挟持されており、下層配線層と上層配線層とが、積層ポリイミド層のフォトリソグラフ法により形成された貫通孔に電解メッキ法により充填された金属プラグで導通しており、下層配線層と上層配線層との外側には、それぞれカバーレイが配設されている両面フレキシブル配線板。

IPC (10件)：

H05K 1/03 630 , H05K 1/03 610 , H05K 1/03 670 , B32B 15/08 , B32B 27/34 , H05K 1/11 , H05K 3/16 , H05K 3/28 , H05K 3/38 , H05K 3/42 620

FI (11件)：

H05K 1/03 630 E , H05K 1/03 610 N , H05K 1/03 670 A , B32B 15/08 R , B32B 15/08 J , B32B 27/34 , H05K 1/11 N , H05K 3/16 , H05K 3/28 F , H05K 3/38 A , H05K 3/42 620 Z

Fターム (61件)：

4F100AB01A , 4F100AB01E , 4F100AB16E , 4F100AB17E , 4F100AB31E , 4F100AH04D , 4F100AK49B , 4F100AK49C , 4F100AK49D , 4F100AK49K , 4F100BA05 , 4F100BA26 , 4F100BA27 , 4F100EH66E , 4F100EH71E , 4F100GB43 , 4F100JA02B , 4F100JA02C , 4F100JA02D , 4F100JK06 , 4F100JL04 , 4F100YY00C , 5E314AA36 , 5E314BB02 , 5E314BB12 , 5E314CC01 , 5E314CC15 , 5E314FF06 , 5E314FF17 , 5E314GG03 , 5E314GG12 , 5E314GG17 , 5E314GG21 , 5E317AA24 , 5E317BB03 , 5E317BB12 , 5E317CC32 , 5E317CC33 , 5E317CC52 , 5E317CD15 , 5E317CD25 , 5E317CD27 , 5E317CD32 , 5E317GG03 , 5E317GG14 , 5E317GG16 , 5E343AA07 , 5E343AA18 , 5E343AA33 , 5E343BB17 , 5E343BB24 , 5E343BB55 , 5E343DD22 , 5E343DD43 , 5E343DD76 , 5E343EE36 , 5E343ER16 , 5E343ER18 , 5E343GG01 , 5E343GG08 , 5E343GG13

引用特許：

審査官引用 (10件)

フレキシブルプリント基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-294465 出願人：新日鐵化学株式会社
特開平4-176187
多層フレキシブルプリント配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-220018 出願人：日立化成工業株式会社

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