特許
J-GLOBAL ID：200903001205696670
中間チップモジュール、半導体装置、回路基板、及び電子機器
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
西 和哉
, 志賀 正武
, 青山 正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-386512
公開番号（公開出願番号）：特開2005-150437
出願日： 2003年11月17日
公開日（公表日）： 2005年06月09日
要約：
【課題】 三次元チップ積層技術において再配置配線を容易に行うことができ、しかもチップのハンドリングが容易となり、高い製造効率を実現できる中間チップモジュール及び半導体装置を提供する。【解決手段】 複数のチップ間を電気的に接続可能な中間チップ1と半導体チップ41とが接合されて一体化(モジュール化)された中間チップモジュール50を提供する。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
複数のチップ間を電気的に接続可能な中間チップと半導体チップとが接合されて一体化されていることを特徴とする中間チップモジュール。
IPC (4件)：
H01L25/065
, H01L23/52
, H01L25/07
, H01L25/18
H01L25/08 Z
, H01L23/52 C
出願人引用 (2件)
-
半導体チップの積層実装方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願2000-368539
出願人：日本電気株式会社, 三菱電機株式会社
-
半導体装置および電子装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願2000-277189
出願人：ノキアモービルフォーンズリミテッド
審査官引用 (2件)
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