特許

J-GLOBAL ID：200903001235746680

配線基板

発明者： 堀内 道夫 ,  竹内 之治
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-114897
公開番号（公開出願番号）：特開平10-308565
出願日： 1997年05月02日
公開日（公表日）： 1998年11月17日
要約：

【要約】【課題】 コア材を共通化できてコストの低減化が図れる配線基板を提供する。【解決手段】 貫通フィルドビア18が300μm以下の同径でかつ2mm以下の等ピッチでマトリクス状に形成されたコア基板20の表面に、絶縁層16を介して平面配線パターン17が形成され、該配線パターン17の各パッド部が絶縁層16を貫通する連絡ビア28を介してフィルドビア18の対応する各ビアと1対1で電気的に接続され、フィルドビア18の一部は配線パターン17と接続されていないことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

貫通フィルドビアが300μm以下の同径でかつ2mm以下の等ピッチでマトリクス状に形成されたコア基板の表面に、絶縁層を介して平面配線パターンが形成され、該配線パターンの各パッド部が前記絶縁層を貫通する連絡ビアを介して前記フィルドビアの対応する各ビアと1対1で電気的に接続され、前記フィルドビアの一部は前記配線パターンと接続されていないことを特徴とする配線基板。

IPC (2件)：

H05K 1/02 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H05K 1/02 J ,  H01L 23/12 Q

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平1-124296
  
• 配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-145906   出願人：昭和電工株式会社
• 誘電体基板モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-117863   出願人：株式会社村田製作所
• 特開昭64-082689