特許

J-GLOBAL ID：200903001249551440

研磨体、平坦化装置、半導体デバイス製造方法、および半導体デバイス

発明者： 石川 彰 ,  千賀 達也
出願人/特許権者： 株式会社ニコン
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-345058
公開番号（公開出願番号）：特開2001-162520
出願日： 1999年12月03日
公開日（公表日）： 2001年06月19日
要約：

【要約】【課題】 従来の平坦化装置は、研磨の際、研磨状態を観察するために研磨体に設置されている窓が研磨対象物と接触し、研磨対象物に傷を生じさせるだけでなく、研磨対象物の破損を引き起こす可能性が高いという問題があった。本発明は、研磨の際、窓が研磨対象物を傷つけることがない平坦化装置を提供することを目的としている。【解決手段】 本発明に係る平坦化装置は、研磨体に形成された該開口部に設置されている窓を2枚以上の透明材料が積層されている構造とすることにより、研磨対象物と接触する透明材料に軟らかい材料を用いことができる。これにより、研磨の際、窓が研磨対象物を傷つけることがなくなる。

請求項（抜粋）：

定盤上に設置されている研磨体と研磨対象物の間に研磨剤を介在させた状態で、前記研磨体と前記研磨対象物の間に荷重を加え、且つ、相対移動させることにより、前記研磨対象物を研磨する平坦化装置に用いる研磨体において、開口部と、該開口部に設置されている窓を有し、該窓は2枚以上の透明材料が積層されていることを特徴とする研磨体。

IPC (3件)：

B24B 37/04 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304

FI (4件)：

B24B 37/04 A ,  B24B 37/04 K ,  H01L 21/304 622 S ,  H01L 21/304 622 F

Fターム (9件)：

3C058AA09 ,  3C058AC02 ,  3C058AC04 ,  3C058BA01 ,  3C058BA09 ,  3C058CB01 ,  3C058CB02 ,  3C058CB10 ,  3C058DA17

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 研磨過程モニタ装置及びそのモニタ方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-313021   出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
• ケミカルメカニカルポリシングの操作をインシチュウでモニタするための装置及び方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-074976   出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
• 研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-297499   出願人：株式会社ニコン