特許

J-GLOBAL ID：200903001269782007

成膜用治具及びその製造方法並びに半導体装置の製造装置

発明者： 西川 伸之
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 北野 好人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-089949
公開番号（公開出願番号）：特開2002-289556
出願日： 2001年03月27日
公開日（公表日）： 2002年10月04日
要約：

【要約】【課題】 成膜条件の安定化のために必要なダミーの成膜の回数を減らすとともに、クリーニングサイクルを長くし、高スループット化及び低原料消費化を実現することができる成膜用治具及びその製造方法並びに半導体装置の製造装置を提供する。【解決手段】 ウェーハ54上に白金族の金属を含む材料よりなる膜を形成する半導体装置の製造装置において、白金族の金属を含む材料よりなる膜をウェーハ54上に形成する際にウェーハ54の周辺部分を覆うカバープレート56を有し、カバープレート56は、少なくとも表面が白金族の金属を含む材料により形成されている。

請求項（抜粋）：

基板上に白金族の金属を含む材料よりなる膜を形成する際に前記基板の周辺部を覆う成膜用治具であって、前記成膜用治具は、少なくとも表面が白金族の金属を含む材料により形成されていることを特徴とする成膜用治具。

IPC (7件)：

H01L 21/285 ,  H01L 21/285 301 ,  C23C 14/04 ,  C23C 16/04 ,  H01L 27/105 ,  H01L 27/108 ,  H01L 21/8242

FI (6件)：

H01L 21/285 C ,  H01L 21/285 301 Z ,  C23C 14/04 A ,  C23C 16/04 ,  H01L 27/10 444 C ,  H01L 27/10 651

Fターム (25件)：

4K029BA01 ,  4K029BA04 ,  4K029BA05 ,  4K029BA13 ,  4K029BA22 ,  4K029BD02 ,  4K029HA02 ,  4K030BA01 ,  4K030DA05 ,  4K030KA47 ,  4M104BB04 ,  4M104BB06 ,  4M104BB07 ,  4M104BB36 ,  4M104DD34 ,  4M104DD37 ,  4M104DD44 ,  4M104DD45 ,  4M104GG16 ,  4M104HH20 ,  5F083AD21 ,  5F083FR01 ,  5F083GA27 ,  5F083JA38 ,  5F083PR21

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 成膜装置及び成膜方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-274354   出願人：東京エレクトロン株式会社
• ウエハチャック装置、半導体製造装置および半導体製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-027772   出願人：三菱電機株式会社
• 特開平3-124020