特許
J-GLOBAL ID：200903001274026741

積層部品

発明者：
今井 素樹

今井 素樹 について


出願人/特許権者：
コーア株式会社

コーア株式会社 について


代理人 (1件)： 丸山 幸雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-094473
公開番号（公開出願番号）：特開2003-297633
出願日： 2002年03月29日
公開日（公表日）： 2003年10月17日
要約：
【要約】【課題】 効率的にインダクタンス等を得ることのできる積層部品を提供する。【解決手段】 コイルパターンのパターン接続部(PAD)25を部品(インダクタ)の対角線29上に配置する。また、PAD25の内側の形状を円弧状にするとともに、PAD25の外側の形状を矩形にする。これにより、製品外形とPAD間の距離的なマージンを最小にして効率の良いインダクタにする。
請求項（抜粋）：
内部に導体パターンが形成された積層部品であって、前記導体パターンのパターン接続部における内側の形状を円弧状とし、かつ、前記パターン接続部における外側の形状を矩形状としたことを特徴とする積層部品。
Fターム (2件)：
5E070CB03 ,  5E070CB13
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (3件)

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