特許

J-GLOBAL ID：200903041353762528

積層セラミック電子部品およびその製造方法

発明者： 森本 雄樹
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-107892
公開番号（公開出願番号）：特開2000-299222
出願日： 1999年04月15日
公開日（公表日）： 2000年10月24日
要約：

【要約】【課題】 歩留まりを低下させることはなく、内部導体が形成された絶縁シート間の接着性を向上させることができる積層セラミック電子部品を提供することを目的とする。【解決手段】 上下方向に積層される複数の絶縁シート1と、この複数の絶縁シート1に形成される複数の内部導体2とを有し、前記内部導体2の上下に位置する絶縁シート1bのうち少なくとも一方の絶縁シート1bにおける可塑剤の量を前記内部導体2が形成されない絶縁シート1aにおける可塑剤の量より多くしたことを特徴とするものである。

請求項（抜粋）：

上下方向に積層される複数の絶縁シートと、この複数の絶縁シートに形成される内部導体とを有し、前記内部導体の上下に位置する絶縁シートのうち、少なくとも一方の絶縁シートにおける可塑剤の量を前記内部導体が形成されない絶縁シートにおける可塑剤の量より多くしたことを特徴とする積層セラミック電子部品。

IPC (3件)：

H01F 17/00 ,  H01F 41/04 ,  H01G 4/12 364

FI (4件)：

H01F 17/00 D ,  H01F 41/04 C ,  H01F 41/04 B ,  H01G 4/12 364

Fターム (15件)：

5E001AB03 ,  5E001AD04 ,  5E001AH04 ,  5E001AJ02 ,  5E062DD04 ,  5E062FF01 ,  5E070AA01 ,  5E070AB02 ,  5E070AB10 ,  5E070BA12 ,  5E070CB03 ,  5E070CB13 ,  5E070CB17 ,  5E070EA01 ,  5E070EB03

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-298915
  
• 積層セラミック電子部品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-039196   出願人：太陽誘電株式会社
• 積層セラミックチップ部品の製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-037026   出願人：太陽誘電株式会社
• 特開平2-252225