制電性樹脂成形品及びその二次成形品

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：河▲崎▼ 眞樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-178124
公開番号（公開出願番号）：特開平11-353947
出願日： 1998年06月09日
公開日（公表日）： 1999年12月24日
要約：

【要約】【課題】熱成形(二次成形)によって制電性が低下せず、むしろ制電性も透明性も実質的に向上するような透明の制電性樹脂成形品と、熱成形(二次成形)によってむしろ制電性が向上し、制電層越しに基材の色と殆ど変わらない深みのある色を視認できる有色不透明の制電性樹脂成形品を提供する。【解決手段】透明の制電性樹脂成形品は、熱可塑性樹脂の透明な基材の表面に、曲がりくねって絡み合う極細の長炭素繊維を2〜15重量%含んだ厚さ0.15〜3.5μmの熱可塑性樹脂の透明な制電層を有する成形品であって、1.1〜10倍の成形倍率で更に熱成形したときの全光線透過率が60%以上、ヘーズが20%以下、制電層の表面抵抗率が1012Ω/□未満となるものである。また有色不透明の制電性樹脂成形品は、熱可塑性樹脂の有色不透明の基材の表面に、上記の制電層を有する成形品であって、1.1〜10倍の成形倍率で更に熱成形したときの白色度W(Lab)が、基材単独の白色度W(Lab)の45%以上の値となり、且つ制電層の表面抵抗率が1012Ω/□未満となるものである。

請求項（抜粋）：

熱可塑性樹脂の透明な基材の表面に、曲がりくねって絡み合う極細の長炭素繊維を2〜15重量%含んだ厚さ0.15〜3.5μmの熱可塑性樹脂の透明な制電層を有する成形品であって、1.1〜10倍の成形倍率で更に熱成形したときの全光線透過率が60%以上、ヘーズが20%以下、制電層の表面抵抗率が1012Ω/□未満となることを特徴とする制電性樹脂成形品。

IPC (8件)：

H01B 5/14 , B05D 5/12 , B05D 7/24 303 , B29C 51/00 , B32B 5/16 , B32B 5/28 , B32B 7/02 103 , B32B 7/02 104

FI (8件)：

H01B 5/14 A , B05D 5/12 B , B05D 7/24 303 G , B29C 51/00 , B32B 5/16 , B32B 5/28 Z , B32B 7/02 103 , B32B 7/02 104

引用特許：

審査官引用 (7件)

透明導電膜および膜形成用組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-274313 出願人：三菱マテリアル株式会社, ハイピリオンカタリシスインターナショナルインコーポレイテッド
特開平3-074465
電子部品搬送体用底材及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-277129 出願人：大日本印刷株式会社

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