特許
J-GLOBAL ID：200903001330720125

プリント配線基板

発明者：
石川 靖之

石川 靖之 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (2件)： 田下 明人 ,  加藤 壯祐
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-424838
公開番号（公開出願番号）：特開2005-183790
出願日： 2003年12月22日
公開日（公表日）： 2005年07月07日
要約：
【課題】基板の面積を増大させることなくEMIを抑制可能なプリント配線基板を提供する。【解決手段】発生する電磁ノイズのレベルが相対的に大きな回路ブロック11cに接続されたグランド配線パターン21bと、発生する電磁ノイズのレベルが相対的に小さな各回路ブロック11a,11bに接続されたグランド配線パターン21aとを、グランド配線パターン21cによって接続することで高周波的に分離する。また、回路ブロック11cのグランドに接続されたビアホールB3の配置箇所とグランド接続点Qbとを離隔させ、ビアホールB3とグランド接続点Qbとを接続する配線パターンの距離Lが大きくなるように、各グランド配線パターン21a〜21cを配置する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
複数の回路素子が搭載され、前記各回路素子に供給する電源の配線パターンが絶縁板材の表面側に形成され、前記各回路素子のグランドの配線パターンが前記絶縁材の裏面側に形成されたプリント配線基板であって、 発生する電磁ノイズのレベルが相対的に大きな回路素子に接続された第1グランド配線パターンと、 発生する電磁ノイズのレベルが相対的に小さな回路素子に接続された第2グランド配線パターンと、 前記第1グランド配線パターンと第2グランド配線パターンとを高周波的に分離して接続する第3グランド配線パターンと を備えたことを特徴とするプリント配線基板。
IPC (2件)：
H05K1/02 ,  H01L23/12
FI (2件)：
H05K1/02 N ,  H01L23/12 E
Fターム (13件)：
5E338AA02 ,  5E338BB02 ,  5E338BB13 ,  5E338BB25 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CC04 ,  5E338CC06 ,  5E338CD12 ,  5E338CD22 ,  5E338CD33 ,  5E338EE13 ,  5E338EE22
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (5件)
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