特許
J-GLOBAL ID：200903085039312574

グランド間接続構造

発明者：
平井 宏治

平井 宏治 について


出願人/特許権者：
キヤノン株式会社

キヤノン株式会社 について


代理人 (1件)： 若林 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-003923
公開番号（公開出願番号）：特開平9-199818
出願日： 1996年01月12日
公開日（公表日）： 1997年07月31日
要約：
【要約】【課題】 外部からの高周波ノイズの影響を受けることがなく、かつ、基板内にて発生した高周波ノイズが他の機器や基板へ影響することのないグランド間接続構造を提供する。【解決手段】 筐体の導通部に接続されるフレームグランド2とこれとは分離されたシグナルグランド1とを有するプリント基板におけるグランド間接続構造であって、シグナルグランド1およびフレームグランド2がプリント基板上に導体膜よりなる配線を平行シグザグ形状に形成したプリントインダクタにより接続されている。
請求項（抜粋）：
筐体の導通部に接続される第1の接地部とこれとは分離された少なくとも1つの第2の接地部とを有するプリント基板におけるグランド間接続構造であって、前記第1および第2の接地部がプリント基板上に導体膜よりなる配線を所定の形状パターンに形成してなるプリントインダクタにより接続されたことを特徴とするグランド間接続構造。
IPC (2件)：
H05K 1/02 ,  H05K 1/16
FI (2件)：
H05K 1/02 N ,  H05K 1/16 B
引用特許：
審査官引用 (4件)
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