光半導体装置およびその製造方法

発明者： , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：安富耕二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-245241
公開番号（公開出願番号）：特開2000-077683
出願日： 1998年08月31日
公開日（公表日）： 2000年03月14日
要約：

【要約】【課題】発光素子や受光素子の外形をできる限り薄くし、これを組み込んだモジュールやセットに於いても小型化を可能とする。【解決手段】発光素子、受光素子として半導体チップ23,24があり、これらを封止する樹脂封止体25は、光に対して透明となる材料で成る。また光が素子から発光される領域上、光が素子に入射される領域上には、溝27が形成され、ここに反射面26を構成する。その結果光は側面Eを介して、射出・入射が可能となる。また光束を絞るため、レンズを側面Eに形成するが、凸部の最端部OSと金型の接合面とを一致させて、封止後の離型性を向上させている。

請求項（抜粋）：

上面を受光面とする半導体チップと、前記半導体チップを封止し、少なくとも所定の光に対して透明な樹脂封止体と、前記受光面の垂線と交差する位置に設けられ、前記樹脂封止体に設けられて成る反射面と、前記樹脂封止体の側面に一体成型で形成された凸状のレンズとを有し、前記レンズの飛び出しに方向に沿った最端部と前記樹脂封止体を封止する上下金型の接合部は、実質一致することを特徴とした光半導体装置。

Fターム (13件)：

5F088AA03 , 5F088BA15 , 5F088BA18 , 5F088BA20 , 5F088BB01 , 5F088EA07 , 5F088EA09 , 5F088JA02 , 5F088JA06 , 5F088JA10 , 5F088JA11 , 5F088JA12 , 5F088LA01

引用特許：

審査官引用 (12件)

特開昭63-090866
特開昭63-090866
特開昭62-094990

全件表示

前のページに戻る