特許
J-GLOBAL ID：200903001345033990

エポキシ樹脂組成物および光半導体装置

発明者：
市川 功

市川 功 について

, 
内田 健

内田 健 について


出願人/特許権者：
京セラケミカル株式会社

京セラケミカル株式会社 について


代理人 (5件)： 大谷 保 ,  東平 正道 ,  塚脇 正博 ,  片岡 誠 ,  平澤 賢一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-059538
公開番号（公開出願番号）：特開2006-241320
出願日： 2005年03月03日
公開日（公表日）： 2006年09月14日
要約：
【課題】 発光効率の良い青色や紫外光などの短波長を発光する発光ダイオード(LED)が実用されるに伴い、LEDに対して優れた耐紫外線性及び耐熱性を有し、透明性の優れた封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 波長400nmの光の光路長1mm における光透過率80%以上を有するエポキシ樹脂と特定のシラン化合物および/または特定のシリコーン化合物の組合せを主成分とし、硬化促進剤として、有効量の有機アルミニウム化合物と水酸基もしくはアルコキシ基含有有機ケイ素化合物を含有させて成る半導体素子の外周部を封止するための光半導体装置製造用エポキシ樹脂組成物。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
(A)波長400nmの光の光路長1mmにおける光透過率が80%以上を有するエポキシ樹脂、 (B)次式(1)で表されるシラン化合物および/または次式(2)で表されるシリコーン化合物
IPC (3件)：
C08G 59/20 ,  C08G 59/68 ,  H01L 33/00
FI (3件)：
C08G59/20 ,  C08G59/68 ,  H01L33/00 N
Fターム (17件)：
4J036AA04 ,  4J036AA05 ,  4J036AJ01 ,  4J036AJ02 ,  4J036AJ03 ,  4J036AJ09 ,  4J036AJ11 ,  4J036AJ21 ,  4J036DA04 ,  4J036DD08 ,  4J036FA11 ,  4J036FA13 ,  4J036GA08 ,  4J036JA06 ,  4J036JA07 ,  5F041AA44 ,  5F041DA44
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM