特許
J-GLOBAL ID:200903001352726992

導電性ペーストおよび積層セラミックコンデンサ

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-201650
公開番号(公開出願番号):特開平11-045617
出願日: 1997年07月28日
公開日(公表日): 1999年02月16日
要約:
【要約】【課題】脱バイを促進し、容量低下および焼結体中におけるクラックの発生を防止できるとともに、内部電極層の酸化を防止し、積層セラミックコンデンサにおけるクラックやデラミネーションの発生を防止することができ導電性ペーストおよび積層セラミックコンデンサを提供する。【解決手段】卑金属粒子を主成分とする導電性ペーストであって、前記卑金属粒子の表面をマンガンまたは酸化マンガンで被覆してなるものである。ここで、卑金属粒子はNi粒子であることが望ましく、マンガンまたは酸化マンガンを金属マンガン換算で全金属中0.1〜2.5重量%含有することが望ましい。
請求項(抜粋):
卑金属粒子を主成分とする導電性ペーストであって、前記卑金属粒子の表面をマンガンまたは酸化マンガンで被覆してなることを特徴とする導電性ペースト。
IPC (3件):
H01B 1/22 ,  H01B 1/00 ,  H01G 4/12 343
FI (3件):
H01B 1/22 A ,  H01B 1/00 B ,  H01G 4/12 343
引用特許:
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (7件)
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