特許
J-GLOBAL ID：200903001374262663
通信機器装置の筐体構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田澤 博昭 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-119698
公開番号（公開出願番号）：特開平11-312886
出願日： 1998年04月28日
公開日（公表日）： 1999年11月09日
要約：
【要約】【課題】 通信機器装置の筺体構造におけるフレームおよび当該フレームに組付けられる天板や側板などの外装部材が全て板金製であることから、重量が嵩み、デザイン加工の際に溶接工程を必要としてコスト高になるなどの課題があった。また、軽量化を目的とした樹脂製の筺体構造にあっては、EMI対策が何ら施されていなかった。【解決手段】 金属製のフレーム2と樹脂製の外装部材3,4,5との間にEMI対策用の薄肉板金7,8,9を裏打ちしたものである。
請求項（抜粋）：
通信機器の実装部品を収納するフレームと、このフレームに組付けられる外装部材とからなる通信機器装置の筐体構造において、前記フレームを金属部材で形成すると共に、前記外装部材を樹脂成形品とし、それらのフレームと外装部材との間に裏打ちされたEMI対策用の薄肉板金を有することを特徴とする通信機器装置の筐体構造。
IPC (3件)：
H05K 9/00
, H05K 5/04
, H05K 7/18
H05K 9/00 C
, H05K 5/04
, H05K 7/18 D
