特許
J-GLOBAL ID：200903001413023477

回路モジュール

発明者：
本間 友幸

本間 友幸 について

, 
千尋 和夫

千尋 和夫 について


出願人/特許権者：
アルプス電気株式会社

アルプス電気株式会社 について


代理人 (4件)： 武 顕次郎 ,  鈴木 市郎 ,  市村 裕宏 ,  小林 一夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-372600
公開番号（公開出願番号）：特開2007-173724
出願日： 2005年12月26日
公開日（公表日）： 2007年07月05日
要約：
【課題】アンダーフィルにボイド(気泡)の無い回路モジュールを提供すること。【解決手段】本発明の回路モジュールにおいて、バンプ10が形成されていない本体部8の下面中央部と、この下面中央部と対向する回路基板1との間に設けられた隙間を小さくするための凸部Tの存在によって、アンダーフィル11が下面中央部と回路基板1との間に早く流入して、ボイド(気泡)を無くすることができ、アンダーフィル11の剥がれの無いものが得られる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
本体部の下面周辺に複数の電極が形成された半導体部品と、前記電極に対応する複数のランド部が設けられた回路基板と、前記電極と前記ランド部とを接続するバンプと、このバンプを覆った状態で、前記回路基板と前記本体部の間に設けられた樹脂からなるアンダーフィルとを備え、前記バンプが形成されていない前記本体部の下面中央部と、この下面中央部と対向する前記回路基板との間には、前記下面中央部と前記回路基板との間の隙間を小さくするための凸部が設けられたことを特徴とする回路モジュール。
IPC (4件)：
H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 21/56 ,  H05K 1/02
FI (3件)：
H01L23/30 R ,  H01L21/56 E ,  H05K1/02 A
Fターム (15件)：
4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA05 ,  4M109DB16 ,  5E338AA01 ,  5E338AA05 ,  5E338BB61 ,  5E338BB63 ,  5E338BB75 ,  5E338CC09 ,  5E338CD32 ,  5E338EE33 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA05
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 電子部品の実装方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-066096   出願人：株式会社日立国際電気
審査官引用 (3件)

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