特許
J-GLOBAL ID：200903001416054837
半導体集積回路体
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
中島 淳
, 加藤 和詳
, 西元 勝一
, 福田 浩志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-321818
公開番号（公開出願番号）：特開2006-133467
出願日： 2004年11月05日
公開日（公表日）： 2006年05月25日
要約：
【課題】 半導体集積回路と基板との位置合わせを容易に行う。【解決手段】半導体集積回路体は、ICチップ10と、プリント基板20と、を対向させて配置して構成されている。ICチップ10におけるプリント基板20に対向する第1の面10Fには、3つの光素子12が並んで設けられ、3つの光素子12を囲むように第1の長方形領域R1を想定し、この第1の長方形領域R1の4つの角それぞれに、第1の突起部16を配置している。プリント基板20には、3つの光素子12各々と光通信するための3つの導光路22が形成され、この3つの導光路22における端の配置領域に、この領域を囲むように第2の長方形領域R2を想定し、第2の長方形領域R2の四つの角それぞれに、第2の突起部24を配置している。第1の突起部16と第2の突起部24とが隣接するように配置する。これにより、導光路22の端が、光素子12に対応する位置に正確に位置合わせすることができる。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
半導体集積回路と基板とを対向させて配置して構成された半導体集積回路体であって、
前記半導体集積回路の前記基板に対向する第1の面及び前記基板の前記半導体集積回路に対向する第2の面各々に、位置合わせ用の突起部を有することを特徴とする半導体集積回路体。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (14件)：
2H047KA03
, 2H047KB08
, 2H047MA07
, 2H137AB12
, 2H137BA31
, 2H137BB02
, 2H137BB33
, 2H137CA12F
, 2H137CA18F
, 2H137CA28B
, 2H137CA28F
, 2H137CA34
, 2H137CA42
, 2H137CC05
