特許

J-GLOBAL ID：200903081902228107

光伝送用プリント板ユニット及び実装方法

発明者： 菅田 隆 ,  瀬山 清隆 ,  杉本 薫 ,  小畑 総一 ,  前原 靖友
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (4件)： 石田 敬 ,  鶴田 準一 ,  西山 雅也 ,  樋口 外治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-166030
公開番号（公開出願番号）：特開2004-012803
出願日： 2002年06月06日
公開日（公表日）： 2004年01月15日
要約：

【課題】発光(受光)素子(20)を光導波路基板(1)に実装する光伝送用素子の実装構造において、素子と基板との間の間隙にバラツキが生ぜず、当該間隔を正確に制御してレーザ光の伝達効率を向上することを目的とする。【解決手段】発光(受光)素子をサブマウントチップ(4)に接合し、素子を基板側に向けてサブマウントチップを光導波路基板に接合するに際し、サブマウントチップと光導波路基板との間を半田バンプ(6)にて接合するとともに、発光(受光)素子と光導波路基板との間隙を規制するポスト(5)を設置したことを特徴とする、光伝送用プリント板ユニット。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

発光又は受光素子を光導波路基板に実装する光伝送用素子の実装構造において、発光又は受光素子をサブマウントチップに接合し、発光又は受光素子を基板側に向けてサブマウントチップを光導波路基板に接合するに際し、サブマウントチップと光導波路基板との間に接合手段を設け、発光又は受光素子と光導波路基板との間隙を規制するポストを設置したことを特徴とする、プリント板ユニット。

IPC (1件)：

G02B6/42

FI (1件)：

G02B6/42

Fターム (10件)：

2H037AA01 ,  2H037BA02 ,  2H037BA05 ,  2H037BA11 ,  2H037BA14 ,  2H037BA24 ,  2H037CA39 ,  2H037DA03 ,  2H037DA06 ,  2H037DA16

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 光モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-174595   出願人：日本電気株式会社
• 光電子トランシーバ・サブモジュールとその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-127144   出願人：モトローラ・インコーポレイテッド
• 光半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-007517   出願人：沖電気工業株式会社