特許
J-GLOBAL ID：200903001439618088
プリント配線板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-067086
公開番号（公開出願番号）：特開平9-232736
出願日： 1996年02月27日
公開日（公表日）： 1997年09月05日
要約：
【要約】【課題】 ランドに対する半田ボールの接合強度が高く,溶融時における半田ボールの位置ずれを防止することができる,プリント配線板を提供する。【解決手段】 回路パターン25に接続され半田ボールを接合するためのランド21と,該ランドの一部分を露出させるための半田ボール接合用の接合用穴11を形成したソルダーレジスト層1と,ランド及び回路パターンを設けた絶縁基板5とを有する。ランドの或る直径方向2bにおいては,ランド21の両端部は接合用穴11の壁面との間に間隙部6を設けている。一方,ランドの上記或る直径方向2bと直交する方向2aにおいては,ランド21の両端部はソルダーレジスト層1により被覆されている。回路パターン25は,ソルダーレジスト層1により被覆されているランド21の端部において接続していることが好ましい。
請求項（抜粋）：
回路パターンに接続され半田ボールを接合するためのランドと,該ランドの一部分を露出させるための半田ボール接合用の接合用穴を形成したソルダーレジスト層と,上記ランド及び回路パターンを設けた絶縁基板とを有するプリント配線板において,上記ランドの或る直径方向においては,ランドの両端部は上記接合用穴の壁面との間に間隙部を設けてなり,一方,ランドの上記或る直径方向と直交する方向においては,ランドの両端部はソルダーレジスト層により被覆されていることを特徴とするプリント配線板。
IPC (2件)：
H05K 3/34 501
, H05K 3/34 502
H05K 3/34 501 D
, H05K 3/34 502 D
