BGA型半導体装置とそれを実装する基板

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鵜沼辰之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-112501
公開番号（公開出願番号）：特開平7-321247
出願日： 1994年05月26日
公開日（公表日）： 1995年12月08日
要約：

【要約】【目的】熱ひずみの発生する方向の接触角をこれまでの実装状態における値よりも大きくし、熱ひずみに対するはんだ寿命を延ばす。【構成】 (1)BGAのパッド14の形状を、「変形中心12を通る線分方向の寸法を、それと直交する線分方向の寸法よりも大きくなる」ようにする。またそれに併せ、基板の各パッドの形状を、それとはんだ接続するパッド14の形状と相似形もしくはそれに準じたものとする。(2)変形中心12を所定の位置に強制的に設定する。【効果】熱ひずみの発生方向のはんだボールのBGA、又は基板との接触角が従来に比べて大きくなる。変形中心が明確にかつ限定できるため、パッドの形状および方向が最適化され、従来に比べてはんだ寿命を延ばすことができる。

請求項（抜粋）：

半導体素子を搭載するベースの下面に複数のパッドが形成され、前記パッドと基板とをはんだにより導通および固定するBGA型半導体装置において、前記パッドは前記ベース下面内の平面形状が長径と短径とを有し、前記長径方向が、前記はんだにより前記基板とのせん断方向相対熱変形の生じない点もしくは部分の方向を指向していることを特徴とするBGA型半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/12 , H01L 21/60 301 , H05K 1/18

引用特許：

審査官引用 (6件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-039681 出願人：富士通株式会社
特開平2-170548
特開昭60-038839

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