特許
J-GLOBAL ID：200903001474283960
ボンディング装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
吉田 研二
, 石田 純
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-303266
公開番号（公開出願番号）：特開2006-114842
出願日： 2004年10月18日
公開日（公表日）： 2006年04月27日
要約：
【課題】ボンディング装置において、ボンディングにおける位置ずれをより少なくすることである。【解決手段】ボンディングツール12と一体となって移動するツールモニタ18を用いてボンディングにおける位置ずれを求める。第2カメラ28と第1カメラ26の+Xcのずれと、ボンディングツール12の高さ方向の移動による+Xnのずれは、位置決めにおいてΔX=(Xn-Xc)を補正すればよい。ターゲット32と補正用カメラ30を用い、補正用カメラ30から見たターゲット32の位置である第1位置偏差X1、第2カメラ28からみたターゲット32の位置である第2位置偏差X2、第1カメラ26からみた高さZ2におけるチップ10uの位置である第3位置偏差X3、補正用カメラ30から見た高さZ1におけるチップ10dの位置である第4位置偏差X4とに基づき、補正量ΔXを求めることができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
ボンディングツール又はボンディングツールに保持されたボンディング対象物又はボンディングツールに保持された測定用部材の少なくとも1つをボンディングツールに関する対象物として、ボンディングツールに関する対象物の位置を測定する第1カメラと基板の位置を測定する第2カメラとを含む位置決め機構を有し、位置決め機構により、ボンディングツールに保持されたボンディング対象物をボンディング作業面に配置された基板の決められた位置に位置決めしてボンディングを行うボンディング装置において、
位置決め機構は、さらに、
ボンディングツールと一体となって移動するツールモニタであって、ボンディングツールと予め定められた位置関係を保ち、ボンディング対象物の移動と同じ移動を行うツールモニタと、
位置基準を有し両側から観察可能なターゲットと、
ターゲットの一方側に予め定められた位置関係で配置される補正用カメラと、
補正用カメラにより、ターゲットを撮像し、撮像データよりターゲットの位置基準と補正用カメラの撮像基準位置との間の第1位置偏差を求める第1測定手段と、
予め定められた位置関係で第2カメラをターゲットの他方側に配置し、第2カメラによりターゲットを撮像し、撮像データよりターゲットの位置基準と第2カメラの撮像基準位置との間の第2位置偏差を求める第2測定手段と、
予め定められた位置関係で第1カメラをツールモニタに向かい合わせ、第1カメラによりツールモニタを撮像し、撮像データよりツールモニタの基準位置と第1カメラの撮像基準位置との間の第3位置偏差を求める第3測定手段と、
予め定められた位置関係でツールモニタをターゲットの他方側に配置し、補正用カメラにより、ツールモニタを撮像し、撮像データよりツールモニタの基準位置と補正用カメラの撮像基準位置との間の第4位置偏差を求める第4測定手段と、
第1位置偏差と第2位置偏差と第3位置偏差と第4位置偏差とに基づき、ボンディングにおける位置ずれを算出する算出手段と、
算出結果に基づきボンディングにおける位置ずれを補正する補正手段と、
を備え、
第1測定手段におけるターゲットの撮像と、第2測定手段におけるターゲットの撮像とは、略同時に行われることを特徴とするボンディング装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (1件)：
引用特許：
出願人引用 (5件)
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半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願平11-362009
出願人：株式会社日立製作所, 日立東京エレクトロニクス株式会社
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特公平6-28272号公報
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特許第2780000号
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審査官引用 (2件)
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