基板製造ラインおよび基板製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大塚康徳 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-039213
公開番号（公開出願番号）：特開平11-238672
出願日： 1998年02月20日
公開日（公表日）： 1999年08月31日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】熱影響が一切ない基板搬送及び移載を実現する。【解決手段】基板の処理面を上にして基板出入部から1枚毎に取り出してから搬送し、クリーンルーム内の複数の処理装置を経て所定処理を処理面に施し、基板出入部に戻すように構成する基板製造ラインであって、基板の取り出しと搬送を行う自走式のロボット装置5と、その走行路8を挟んで配設する処理装置の内、基板への温度処理、乾燥処理及び下地処理を行う多段式ベーク炉14を、上下方向に分離構成する複数の多段式の処理室61、63、64、65と、ロボット装置から搬送される基板の出し入れ及び位置決めを行う基板出入室62と、処理室内の開閉式の開口部66を介して、基板出入室との間で基板を出し入れする昇降機能を備える基板交換ロボット装置15とから構成し、基板を出し入れ及び昇降するときの熱影響がロボット装置に伝達しないように構成する。

請求項（抜粋）：

基板の処理面を上にして基板出入部から取り出してから搬送し、クリーンルーム内に配設される複数の処理装置を経て所定処理を前記処理面に施し、前記基板出入部に戻すように構成される基板製造ラインであって、基板の取り出しと搬送を行う自走式のロボット装置と、前記ロボット装置の走行路を挟んで配設される前記処理装置の内、基板への温度処理、乾燥処理及び下地処理を行うための多段式ベーク炉を、上下方向に分離構成される複数の多段式の処理室と、前記ロボット装置から搬送される基板の出し入れ及び位置決めを行う基板出入室と、前記処理室に配設される開閉式の開口部を介して、前記基板出入室との間で基板を出し入れする昇降機能を備える基板交換ロボット装置とから構成し、前記基板交換ロボット装置により前記開口部と前記基板出入室との間で基板を出し入れ及び昇降するときの熱影響が、前記ロボット装置に伝達しないように構成することを特徴とする基板製造ライン。

IPC (5件)：

H01L 21/027 , G09F 9/00 340 , H01J 9/02 , H01J 9/20 , H01L 21/68

FI (6件)：

H01L 21/30 502 J , G09F 9/00 340 Z , H01J 9/02 F , H01J 9/20 Z , H01L 21/68 A , H01L 21/30 562

引用特許：

審査官引用 (3件)

基板処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-337889 出願人：大日本スクリーン製造株式会社
雰囲気分離型基板処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-277758 出願人：大日本スクリーン製造株式会社
基板処理システム
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-165634 出願人：大日本スクリーン製造株式会社

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