特許
J-GLOBAL ID：200903006945425087

雰囲気分離型基板処理装置

発明者：
福冨 義光

福冨 義光 について

, 
岡 義二

岡 義二 について


出願人/特許権者：
大日本スクリーン製造株式会社

大日本スクリーン製造株式会社 について


代理人 (1件)： 吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-277758
公開番号（公開出願番号）：特開平9-120984
出願日： 1995年10月25日
公開日（公表日）： 1997年05月06日
要約：
【要約】【課題】 小型で、しかも確実な雰囲気分離を行うことができる雰囲気分離型基板処理装置を提供する。【解決手段】 塗布側処理部群120Xと現像側処理部群120Yとの間に隔壁901が配置されて、塗布側処理部群120Xの塗布処理空間SPXと現像側処理部群120Yの現像処理空間SPYとが仕切られて雰囲気が分離される。また、搬送路130HYに搬送路130HXと隣接して基板受渡し手段として機能する内部インターフェースIFAが配置され、この内部インターフェースIFAを介して両処理空間SPX,SPYの間での半導体ウエハの受渡しが行われる。
請求項（抜粋）：
(a)基板に第1処理を施す第1処理部群と、(b)前記第1処理部群に設けられた第1搬送路に沿って基板を搬送する第1搬送手段と、(c)前記第1処理と異なる第2処理を基板に施す第2処理部群と、(d)前記第2処理部群に設けられた第2搬送路に沿って基板を搬送する第2搬送手段と、を備え、前記第1および第2処理の少なくとも一方の処理が薬液を使用して基板に所定の処理を施す基板処理装置において、(e)前記第1および第2処理部群の間に配置されて、前記第1処理部群による基板の第1処理空間と、前記第2処理部群による基板の第2処理空間とを仕切って雰囲気分離する隔壁と、(f)前記第1および第2搬送路のうちの一方の搬送路に他方の搬送路と隣接して、あるいは前記第1および第2搬送路を橋渡すように配置されて、前記第1および第2処理空間の間で基板を受渡す基板受渡し手段と、をさらに備えたことを特徴とする雰囲気分離型基板処理装置。
IPC (4件)：
H01L 21/68 ,  G03F 7/16 ,  G03F 7/30 ,  H01L 21/027
FI (6件)：
H01L 21/68 A ,  G03F 7/16 ,  G03F 7/30 ,  H01L 21/30 564 C ,  H01L 21/30 567 ,  H01L 21/30 569 F
引用特許：
出願人引用 (5件)
  • クラスタ型ホトリソグラフィシステム
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-165361   出願人：セミコンダクタシステムズ,インコーポレイテッド
  • 半導体装置の製造方法及び装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-268974   出願人：富士通株式会社, 株式会社富士通東北エレクトロニクス
  • レジスト処理方法およびレジスト処理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-290494   出願人：ソニー株式会社
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審査官引用 (3件)

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