基板処理装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：五十嵐孝雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-337889
公開番号（公開出願番号）：特開平9-153536
出願日： 1995年12月01日
公開日（公表日）： 1997年06月10日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】スピンコータSC,スピンデベロッパSDにおける熱的安定性とその処理品質の維持を図る。【解決手段】第1処理ユニット群110から第2処理ユニット群120への基板受け渡しはホットプレートHP下方のクールプレートCPで行なわれ、第1処理ユニット群110からは、搬送ロボットTHにより第1受け渡し開口12を経て基板WがクールプレートCPに受け渡される。そして、クールプレートCPからは、搬送ロボットTCにより第2受け渡し開口13を経て基板WがスピンコータSC等に受け渡される。第1受け渡し開口12は、搬送ロボットTHによる基板受け渡し時のみシャッターにより開放され、それ以外の時は、このシャッターにより、スピンコータSC等を、ホットプレートHPから熱気や熱性のパーティクルが流れ込む搬送ロボットTHの走行領域と熱的に隔絶する。

請求項（抜粋）：

基板に加熱処理を施す複数の熱処理ユニットを含む第1処理ユニット群と、基板を非加熱環境下で処理する複数の非熱処理ユニットを含む第2処理ユニット群とを並列して備え、被処理基板を前記複数の熱処理ユニットおよび非熱処理ユニットの間で順次搬送しつつ前記被処理基板に対する一連の処理を行なう基板処理装置であって、前記第1処理ユニット群に前記第2処理ユニット群から離れた側からアクセスして前記熱処理ユニットに進入し、前記被処理基板の出し入れ並びに基板搬送を行なう第1搬送手段と、前記第1,第2処理ユニット群の間に設けられ、前記第2処理ユニットにアクセスして前記非熱処理ユニットに進入し、前記被処理基板の出し入れ並びに基板搬送を行なう第2搬送手段と、前記第1処理ユニット群に含まれて設けられ、前記第1搬送手段と第2搬送手段が進入するための第1開口と第2開口を有し、該第1,第2開口から進入した第1搬送手段と第2搬送手段との間での前記被処理基板の受け渡しが非加熱環境下で可能とされた受け渡し部とを備え、該受け渡し部は、前記第1,第2開口の少なくとも一方を遮蔽する遮蔽手段を有することを特徴とする基板処理装置。

IPC (3件)：

H01L 21/68 , G02F 1/1333 500 , H01L 21/027

FI (4件)：

H01L 21/68 A , G02F 1/1333 500 , H01L 21/30 502 J , H01L 21/30 567

引用特許：

審査官引用 (7件)

レジスト処理方法およびレジスト処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-290494 出願人：ソニー株式会社
特開平1-209737
基板処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-345150 出願人：大日本スクリーン製造株式会社

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