特許

J-GLOBAL ID：200903001518107536

パターン形成したセラミックスグリーンシートの製造法

発明者： 岩永 慶二 ,  尾形 知彦 ,  正木 孝樹 ,  芳村 亜紀子
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-141513
公開番号（公開出願番号）：特開平10-075039
出願日： 1997年05月30日
公開日（公表日）： 1998年03月17日
要約：

【要約】【課題】微細な導体パターンが可能となり、かつ低抵抗の導体パターンが得られ、セラミックス多層基板の内層導体の形成を可能にする。さらにセラミックス多層基板の小形化、高密度化を一層可能にする。【解決手段】フィルム上に感光性導電ペーストを用いてパターンの表面状態が表面粗さ試験においてRa≦3μmであるパターンを形成した後、該パターンをセラミックスグリーンシート上に転写することを特徴とするパターン形成したセラミックスグリーンシートの製造法。

請求項（抜粋）：

フィルム上に感光性導電ペーストを用いてパターンの表面状態が表面粗さ試験においてRa≦3μmであるパターンを形成した後、該パターンをセラミックスグリーンシート上に転写することを特徴とするパターン形成したセラミックスグリーンシートの製造法。

IPC (3件)：

H05K 3/20 ,  C04B 41/88 ,  H05K 1/09

FI (3件)：

H05K 3/20 A ,  C04B 41/88 P ,  H05K 1/09 D

引用特許：

出願人引用 (2件)

• セラミックス配線基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-264477   出願人：株式会社住友金属セラミックス, 住友金属工業株式会社
• 導体パターン形成材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-070619   出願人：株式会社東芝