レーザ接合方法

発明者： , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (6件)：萼経夫 , 宮崎嘉夫 , 小野塚薫 , 田上明夫 , ▲高▼ 昌宏 , 中村壽夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-050400
公開番号（公開出願番号）：特開2007-222937
出願日： 2006年02月27日
公開日（公表日）： 2007年09月06日
要約：

【課題】レーザ反射率や熱伝導率の異なる異種金属同士を高品質にかつ効率よく重ね溶接することができるレーザ接合方法を提供する。【解決手段】鉄系材料からなる下板10と、鉄系材料よりもレーザ反射率および熱伝導率が高い銅系材料からなる上板11とを重ね合せ、上板11側からレーザLを照射して両板を重ね溶接するレーザ接合方法において、予め上板11に凹穴12を形成し、この凹穴12の底に照射パターンが形成されるようにレーザLを照射して、凹穴12の底の薄肉部分12aを集中的に加熱溶融する。薄肉部分12aを加熱溶融するので、それほどレーザのエネルギー密度を高くしなくても上板11を効率よく加熱溶融でき、これにより下板10側でエネルギーオーバーになることはなくなり、下板10における孔明きが防止され、また、ブローホールの発生原因となる低沸点成分のガス化も抑制される。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

下板上に、該下板よりもレーザ反射率および/または熱伝導率が高い材料からなる上板を重ね、上板側からレーザを照射して上・下板を接合するレーザ接合方法において、前記上板に、予め凹穴を形成し、該凹穴を中心にレーザを照射して上・下板を接合することを特徴とするレーザ接合方法。

IPC (3件)：

B23K 26/20 , B23K 26/00 , B23K 26/32

FI (3件)：

B23K26/20 310G , B23K26/00 P , B23K26/32

Fターム (5件)：

4E068BF00 , 4E068CC01 , 4E068DA09 , 4E068DA14 , 4E068DB15

引用特許：

出願人引用 (9件)

半導体装置および半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-295779 出願人：トヨタ自動車株式会社
特開昭57-91895号公報(第1図、第5図、第8図)
レーザー溶接方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-266016 出願人：松下電工株式会社

全件表示

審査官引用 (3件)

レーザー溶接方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-266016 出願人：松下電工株式会社
特開昭56-080381
溶接状態のモニタ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-157500 出願人：日産自動車株式会社

前のページに戻る