特許

J-GLOBAL ID：200903001560286017

電子部品及びその製造方法

発明者： 堀 良嗣
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 中野 雅房
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-248258
公開番号（公開出願番号）：特開2000-077970
出願日： 1998年09月02日
公開日（公表日）： 2000年03月14日
要約：

【要約】【課題】 簡単な構造によって小形の封止型電子部品を製作すると共に当該電子部品の電気的特性を良好にする。また、不良品を発生させないように歩留りよく電子部品を製造する。【解決手段】 弾性表面波素子52の表面には、すだれ状電極55の入出力電極56と素子側シールリング57を設ける。マウント基板53の上面には、内側取り出し電極58と基板側シールリング61を設け、内側取り出し電極58の上に突起電極62を設け、基板側シールリングの上にはんだ等の封止材63を設ける。接合前には、突起電極62の高さは封止材63よりも高くなっている。しかして、弾性表面波素子52を上下反転してマウント基板53の上におき、突起電極62を入出力電極56に接触させる。ついで、突起電極62を加熱加圧して入出力電極56に接合させると同時に、封止材63を素子側シールリング57に接合させる。

請求項（抜粋）：

回路素子の回路を形成された面と基板とを対向させ、回路素子に形成された回路と基板の電極とを突起電極によって接合し、回路素子の回路形成面と基板との間の空間の周囲において回路素子と基板を封止材によって接合し、回路素子、基板及び封止材によって回路素子の回路形成面と基板の間の空間を気密的に封止したことを特徴とする電子部品。

IPC (4件)：

H03H 9/25 ,  H01L 41/09 ,  H03H 9/02 ,  H03H 9/10

FI (4件)：

H03H 9/25 A ,  H03H 9/02 K ,  H03H 9/10 ,  H01L 41/08 C

Fターム (20件)：

5J097AA17 ,  5J097AA27 ,  5J097AA29 ,  5J097AA30 ,  5J097AA31 ,  5J097AA33 ,  5J097HA04 ,  5J097HA09 ,  5J097JJ03 ,  5J097JJ06 ,  5J097JJ07 ,  5J097JJ09 ,  5J097KK09 ,  5J097KK10 ,  5J108EE03 ,  5J108EE04 ,  5J108EE07 ,  5J108EE17 ,  5J108EE19 ,  5J108KK07

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 表面弾性波素子の実装構造および実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-314123   出願人：日本電気株式会社
• 弾性表面波素子を有する装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-318863   出願人：ローム株式会社