特許
J-GLOBAL ID：200903001629013662
フローセンサ
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-282127
公開番号（公開出願番号）：特開2009-109349
出願日： 2007年10月30日
公開日（公表日）： 2009年05月21日
要約：
【課題】 本発明は、チップ自体にパッケージの機能を持たせることにより、低コストかつ信頼性の高いデバイスを実現する。【解決手段】 発熱部材を流体中に置くことにより、この流体の流速を測定する熱式のフローセンサにおいて、マイクロブリッジ状に保持する前記発熱部材を形成する第1の基板と、この第1の基板と接合し前記発熱部材を内包することにより流体室を形成する第2の基板と、前記発熱部材の電極を前記第1の基板の外側に導出する貫通電極と、前記流体室に前記流体を流入させる流入穴と、前記流体室に前記流入穴から流入させた前記流体を流出させる流出穴とを具備することにより、チップ自体にパッケージの機能を持たせて低コストかつ信頼性の高いデバイスを実現できるように構成した。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
発熱部材を流体中に置くことにより、この流体の流速を測定する熱式のフローセンサにおいて、
マイクロブリッジ状に保持する前記発熱部材を形成する第1の基板と、
この第1の基板と接合し前記発熱部材を内包することにより流体室を形成する第2の基板と、
前記発熱部材の電極を前記第1の基板の外側に導出する貫通電極と、
前記流体室に前記流体を流入させる流入穴と、
前記流体室に前記流入穴から流入させた前記流体を流出させる流出穴と
を具備することを特徴とするフローセンサ。
IPC (1件)：
FI (2件)：
G01F1/68 101A
, G01F1/68 101B
