特許
J-GLOBAL ID：200903020216426572
センサのパッケージ構造及びこれを有するフローセンサ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮川 宏一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-030312
公開番号（公開出願番号）：特開2007-212199
出願日： 2006年02月07日
公開日（公表日）： 2007年08月23日
要約：
【課題】微少流量、圧力、温度、濃度、組成などを測定するセンサチップを金属部材で形成した流路(導通路)ボディに直接搭載しかつシール性を確保したセンサのパッケージ構造を提供する。【解決手段】基板5の表面に検出部10が形成されたセンサチップ2と、基板の検出部周りの所定位置に配置され周囲を絶縁されて表面から裏面まで貫通し、表面側に検出部のリードパターンが裏面側に外部への信号取り出し手段31が接続される貫通電極15〜17と、センサチップを搭載し検出部と対向する面に流体の流路(導通路)が形成された流路ボディ3と、センサチップと流路ボディとの間に介在されて流路のシール性を確保するシール手段21と、センサチップを裏面側から流路ボディに押し付けて固定し貫通電極の裏面側から信号取り出し手段を導出させる領域4aが形成された押さえ板4とを備えている。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
基板と当該基板の表面に形成された検出部とからなるセンサチップと、
前記基板の前記検出部周りの所定位置に配置され周囲を絶縁されて表面から裏面まで貫通し、表面側端部に前記検出部のリードパターンが接続され、裏面側端部に外部への信号取り出し手段が接続される貫通電極と、
前記センサチップを搭載しかつ前記検出部と対向する面に該検出部への流体の導通路が形成された導通路ボディと、
前記センサチップと導通路ボディとの間に介在されて前記導通路のシール性を確保するシール手段と、
前記センサチップを裏面側から前記導通路ボディに押し付けて固定しかつ前記貫通電極の裏面側端部から前記信号取り出し手段を導出させる領域が形成された押さえ部材とを備えたことを特徴とするセンサのパッケージ構造。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (1件)：
引用特許：
出願人引用 (2件)
審査官引用 (3件)
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半導体マイクロアネモメータ
公報種別：公表公報
出願番号：特願2000-558364
出願人：メンシスインコーポレイテッド
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回路基板およびその製造方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願平10-091536
出願人：株式会社山武
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熱式流量計
公報種別：公開公報
出願番号：特願2002-053390
出願人：シーケーディ株式会社, 株式会社ノリタケカンパニーリミテド
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