特許
J-GLOBAL ID：200903001632873389

弾性表面波装置

発明者：
飯岡 淳弘

飯岡 淳弘 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-084100
公開番号（公開出願番号）：特開2003-283289
出願日： 2002年03月25日
公開日（公表日）： 2003年10月03日
要約：
【要約】【課題】 小型、薄型で長期信頼性に優れ、簡略で安価なプロセスで製造が可能な表面実装型弾性表面波装置を提供すること。【解決手段】 配線が形成された基台である絶縁性基板8上に、圧電基板1の一主面に前記配線に接続されるIDT電極5を形成した弾性表面波素子を、圧電基板1の一主面を下面にして配設して成り、IDT電極5を取り囲む絶縁性の第1環状封止材6と、この第1環状封止材6を取り囲み且つIDT電極5に絶縁性基板8上の配線を接続するための接続部材3と同一材料から成る第2環状封止材7とを、圧電基板1と絶縁性基板8との間に介在させて成る弾性表面波装置S1とする。
請求項（抜粋）：
配線が形成された基台上に、圧電基板の一主面に前記配線に接続される励振電極を形成した弾性表面波素子を、前記圧電基板の一主面を下面にして配設して成る弾性表面波装置であって、前記励振電極を取り囲む絶縁性の第1環状封止材と、該第1環状封止材を取り囲み且つ前記励振電極に前記基台上の配線を接続するための接続部材と同一材料から成る第2環状封止材とを、前記圧電基板と前記基台との間に介在させたことを特徴とする弾性表面波装置。
IPC (3件)：
H03H 9/145 ,  H01L 23/02 ,  H03H 9/25
FI (3件)：
H03H 9/145 D ,  H01L 23/02 C ,  H03H 9/25 A
Fターム (19件)：
5J097AA25 ,  5J097AA29 ,  5J097AA32 ,  5J097BB01 ,  5J097BB17 ,  5J097CC03 ,  5J097CC04 ,  5J097DD04 ,  5J097DD07 ,  5J097FF03 ,  5J097GG03 ,  5J097GG04 ,  5J097GG05 ,  5J097HA04 ,  5J097HA05 ,  5J097JJ03 ,  5J097JJ09 ,  5J097JJ10 ,  5J097KK10
引用特許：
審査官引用 (6件)
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