特許
J-GLOBAL ID：200903001658942508
半導体チップの移送装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐野 静夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-142314
公開番号（公開出願番号）：特開2003-332406
出願日： 2002年05月17日
公開日（公表日）： 2003年11月21日
要約：
【要約】【課題】 ウェーハリングの内側にウェーハシートが張設され、このウェーハシートの上面に貼着されたウェーハが多数の半導体チップに切断されており、これら半導体チップを1つずつ不織布から剥離させ、チップ収納トレイの上面に多数形成された収納凹部へ移送するものであって、あらゆるウェーハシートに対応して十分なエキスパンド処理が行える半導体チップの移送装置を提供する。【解決手段】 ウェーハリング7を固定するリング支持テーブル6に対して着脱が可能で、そのウェーハリング7内のウェーハシート8において直上に半導体チップ9が存しない下面を押し上げて支持する環状突起20を複数備える。これらの環状突起20は、相互にリング支持テーブル6の上面からの突出高さが異なり、選択的に装着される。
請求項（抜粋）：
リングの内側に不織布が張設され、この不織布の上面に貼着されたウェーハが多数の半導体チップに切断されており、これら半導体チップを1つずつ不織布から剥離させ、チップ収納トレイの上面に多数形成された収納凹部へ移送するものであって、前記ウェーハと同心状で前記不織布における前記ウェーハの外側の下面を押し上げて支持する環状突起を有し、前記リングを固定するリング支持テーブルと、前記チップ収納トレイを固定するトレイ支持テーブルと、前記半導体チップを吸着しリング支持テーブル及びトレイ支持テーブルに対して相対的に移動する吸着ヘッドと、を備えた半導体チップの移送装置において、前記環状突起は前記リング支持テーブルに対して着脱が可能で、相互に前記リング支持テーブルの上面からの突出高さが異なる複数のうちから選択的に装着されることを特徴とする半導体チップの移送装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/68 E
, B25J 15/06 N
3C007AS24
, 3C007DS01
, 3C007ES02
, 3C007ES17
, 3C007ET02
, 3C007EV07
, 3C007EV23
, 3C007EW00
, 3C007NS13
, 5F031CA02
, 5F031CA13
, 5F031FA07
, 5F031GA23
, 5F031HA80
, 5F031MA35
, 5F031MA40
, 5F031PA08
, 5F031PA30
