積層型電子部品及びその製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-377914
公開番号（公開出願番号）：特開2005-142389
出願日： 2003年11月07日
公開日（公表日）： 2005年06月02日
要約：

【課題】コアの断面に複数のテーパー状部分が形成されやすく、このテーパー状部分を考慮してコアの径を設定するので、有効な磁束通過面積を充分に確保できない。また、コアを構成する磁性体が層間で剥離しやすく、コアの横断面方向にクラックが入る。コアの横断面方向にクラックが入った場合、磁束がクラックによって遮断される。そのため、結合係数が小さくなりやすく、特性もばらつく。【解決手段】誘電体層とコイル用導体パターンを積層して積層体内にコイルが形成され、コイルの巻軸部分にコアが形成される。コアは、コイルの巻軸と平行な方向に延在する孔内に形成されると共に、横断面積の60%以上が磁性体で満たされる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

誘電体層とコイル用導体パターンを積層して積層体内にコイルが形成され、該コイルの巻軸部分にコアが形成された積層型電子部品において、該コアは、該コイルの巻軸と平行な方向に延在する孔内に形成されると共に、横断面積の60%以上を磁性体で満たしたことを特徴とする積層型電子部品。

IPC (3件)：

H01F17/00 , H01F17/04 , H01F41/04

FI (3件)：

H01F17/00 D , H01F17/04 F , H01F41/04 C

Fターム (4件)：

5E062DD04 , 5E070AA01 , 5E070AB04 , 5E070CB02

引用特許：

出願人引用 (1件)

積層型電子部品及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-335636 出願人：太陽誘電株式会社

審査官引用 (8件)

チップ型コモンモードチョークコイル及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-022148 出願人：株式会社村田製作所
積層複合部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-123405 出願人：松下電器産業株式会社
特開昭55-012777

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