特許
J-GLOBAL ID：200903001671757124

セラミックス複合部材とその製造方法

発明者：
須山 章子

須山 章子 について

, 
伊藤 義康

伊藤 義康 について

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丸山 茂樹

丸山 茂樹 について

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飯田 式彦

飯田 式彦 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (4件)： 須山 佐一 ,  川原 行雄 ,  山下 聡 ,  須山 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-324306
公開番号（公開出願番号）：特開2008-137830
出願日： 2006年11月30日
公開日（公表日）： 2008年06月19日
要約：
【課題】シリコン-炭化ケイ素複合材料を利用して複数のセラミックス部材間を連結するにあたって、連結部の強度等の機械的特性を再現性よく高めることを可能にする。【解決手段】セラミックス複合部材は、第1のセラミックス部材と第2のセラミックス部材とを、連結部4を介して一体化した構造を有する。連結部4は、平均粒径が0.1μm以上0.1mm以下の範囲の炭化ケイ素粒子5の隙間に、平均径が0.05μm以上10μm以下のシリコン相6を網目状に連続して存在させた組織を有する。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
第1のセラミックス部材と、 第2のセラミックス部材と、 前記第1のセラミックス部材と第2のセラミックス部材とを連結する連結部であって、平均粒径が0.1μm以上0.1mm以下の範囲の炭化ケイ素粒子と、前記炭化ケイ素粒子の隙間に網目状に連続して存在し、平均径が0.05μm以上10μm以下のシリコン相とを有する組織を備える連結部と を具備することを特徴とするセラミックス複合部材。
IPC (5件)：
C04B 37/00 ,  C09J 183/04 ,  C09J 11/04 ,  C09J 201/00 ,  C09J 5/06
FI (5件)：
C04B37/00 A ,  C09J183/04 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  C09J5/06
Fターム (51件)：
4G026BA02 ,  4G026BA05 ,  4G026BA12 ,  4G026BA13 ,  4G026BA14 ,  4G026BA15 ,  4G026BA17 ,  4G026BB02 ,  4G026BB05 ,  4G026BB12 ,  4G026BB13 ,  4G026BB14 ,  4G026BB15 ,  4G026BB17 ,  4G026BB37 ,  4G026BC01 ,  4G026BD11 ,  4G026BF01 ,  4G026BF07 ,  4G026BF09 ,  4G026BF43 ,  4G026BF44 ,  4G026BF48 ,  4G026BF52 ,  4G026BG04 ,  4G026BG05 ,  4G026BG23 ,  4G026BG26 ,  4G026BH01 ,  4G026BH06 ,  4G026BH11 ,  4G026BH13 ,  4J040EB051 ,  4J040EB131 ,  4J040EC001 ,  4J040ED111 ,  4J040EF001 ,  4J040EH031 ,  4J040EK031 ,  4J040EK032 ,  4J040HA026 ,  4J040HA296 ,  4J040JB02 ,  4J040JB11 ,  4J040KA03 ,  4J040KA42 ,  4J040LA06 ,  4J040MA04 ,  4J040MB05 ,  4J040PA15 ,  4J040PA30
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (3件)
引用文献：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (1件)

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