特許
J-GLOBAL ID：200903001735224710

熱伝導性硬化物及びその製造方法

発明者：
遠藤 晃洋

遠藤 晃洋 について

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朝稲 雅弥

朝稲 雅弥 について

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丸山 貴宏

丸山 貴宏 について


出願人/特許権者：
信越化学工業株式会社

信越化学工業株式会社 について


代理人 (4件)： 小島 隆司 ,  重松 沙織 ,  小林 克成 ,  石川 武史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-050276
公開番号（公開出願番号）：特開2009-209165
出願日： 2008年02月29日
公開日（公表日）： 2009年09月17日
要約：
【課題】単層・薄膜でも取り扱い可能で、かつ、自身を発熱部材又は放熱部材に容易に固定でき、また薄膜状態においても、適度な粘着性と良好な熱伝導性を発揮できる熱伝導性硬化物及びその製造方法を提供する。【解決手段】(a)アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン:100容量部、(b)熱伝導性充填剤の全体積量のうち、30体積%以上がアルミニウム粉末である熱伝導性充填剤:50〜1,000容量部、(c)オルガノハイドロジェンポリシロキサン:(c)成分のケイ素原子に直接結合した水素原子と(a)成分のアルケニル基とがモル比で0.5〜5.0となる量、(d)白金系触媒:有効量、(e)反応制御剤:有効量、及び(f)シリコーンレジン:50〜500容量部を必須成分とする熱伝導性組成物をシリコーン粘着剤用の表面離型処理を施した基材上に薄膜状に成形し、硬化させてなる熱伝導性硬化物。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(a)アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン:100容量部、 (b)熱伝導性充填剤の全体積量のうち、30体積%以上がアルミニウム粉末である熱伝導性充填剤:50〜1,000容量部、 (c)オルガノハイドロジェンポリシロキサン:(c)成分のケイ素原子に直接結合した水素原子と(a)成分のアルケニル基とがモル比で0.5〜5.0となる量、 (d)白金系触媒:有効量、 (e)反応制御剤:有効量、及び (f)シリコーンレジン:50〜500容量部 を必須成分とする熱伝導性組成物をシリコーン粘着剤用の表面離型処理を施した基材上に薄膜状に成形し、硬化させてなる熱伝導性硬化物。
IPC (6件)：
C08L 83/07 ,  C08L 83/05 ,  C08L 83/04 ,  C08K 3/08 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/541
FI (6件)：
C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08L83/04 ,  C08K3/08 ,  C08K3/00 ,  C08K5/5419
Fターム (28件)：
4J002CP02Y ,  4J002CP023 ,  4J002CP024 ,  4J002CP04X ,  4J002CP13W ,  4J002DA006 ,  4J002DA016 ,  4J002DA036 ,  4J002DA066 ,  4J002DA086 ,  4J002DA116 ,  4J002DD087 ,  4J002DE046 ,  4J002DE076 ,  4J002DE096 ,  4J002DE106 ,  4J002DE116 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ006 ,  4J002DK006 ,  4J002EC038 ,  4J002EX039 ,  4J002FD14Y ,  4J002FD157 ,  4J002FD208 ,  4J002GQ00
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (5件)
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