特許
J-GLOBAL ID：200903068992077653

熱伝導性硬化物及びその製造方法

発明者：
朝稲 雅弥

朝稲 雅弥 について


出願人/特許権者：
信越化学工業株式会社

信越化学工業株式会社 について


代理人 (4件)： 小島 隆司 ,  重松 沙織 ,  小林 克成 ,  石川 武史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-102677
公開番号（公開出願番号）：特開2008-260798
出願日： 2007年04月10日
公開日（公表日）： 2008年10月30日
要約：
【解決手段】(a)アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン:100質量部、(b)熱伝導性充填剤:200〜2,000質量部、(c)オルガノハイドロジェンポリシロキサン:(c)成分のケイ素原子に直接結合した水素原子と(a)成分のアルケニル基とのモル比で0.5〜5.0となる量、(d)白金系化合物:白金系元素量で(a)成分の0.1〜1,000ppm、(e)反応制御剤:必要量、(f)シリコーンレジン:50〜300質量部を必須成分とする組成物をシリコーン粘着剤用の表面離型処理を施した基材に薄膜状に成形し、硬化させてなる熱伝導性硬化物。【効果】本発明の熱伝導性硬化物は、単層、薄膜でも取り扱い性が良好であり、また発熱性素子や放熱部材に粘着して容易に固定でき、しかも基材からの剥離性も良好である。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(a)アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン:100質量部、 (b)熱伝導性充填剤:200〜2,000質量部、 (c)オルガノハイドロジェンポリシロキサン:(c)成分のケイ素原子に直接結合した水素原子と(a)成分のアルケニル基とのモル比で0.5〜5.0となる量、 (d)白金系化合物:白金系元素量で(a)成分の0.1〜1,000ppm、 (e)反応制御剤:必要量、 (f)シリコーンレジン:50〜300質量部 を必須成分とする組成物をシリコーン粘着剤用の表面離型処理を施した基材に薄膜状に成形し、硬化させてなる熱伝導性硬化物。
IPC (4件)：
C08L 83/07 ,  C08L 83/05 ,  C08K 3/00 ,  C08L 83/06
FI (4件)：
C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08K3/00 ,  C08L83/06
Fターム (13件)：
4J002CP04X ,  4J002CP05Y ,  4J002CP12W ,  4J002DA066 ,  4J002DA076 ,  4J002DA096 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002GQ00 ,  4J002GT00
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (6件)
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