半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シート

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-221706
公開番号（公開出願番号）：特開平10-178067
出願日： 1997年08月18日
公開日（公表日）： 1998年06月30日
要約：

【要約】【課題】耐リフロー性、サーマルサイクル性に優れた熱硬化型の半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シートを工業的に提供し、さらに表面実装用の半導体装置の信頼性を向上させる。【解決手段】絶縁体層および導体パターンからなる配線基板、導体パターンが形成されていない層および接着剤層をそれぞれ少なくとも1層以上有する半導体集積回路用基板の接着剤層を形成する半導体集積回路用接着剤組成物であって、前記接着剤組成物が、エポキシ樹脂(A)、熱可塑性樹脂(B)およびシリカ粉末(C)を含有する熱硬化型の接着剤であることを特徴とする半導体装置用接着剤組成物および半導体装置用接着剤シート。

請求項（抜粋）：

絶縁体層および導体パターンからなる配線基板、導体パターンが形成されていない層および接着剤層をそれぞれ少なくとも1層以上有する半導体集積回路用基板の接着剤層を形成する半導体集積回路用接着剤組成物であって、前記接着剤組成物が、エポキシ樹脂(A)、熱可塑性樹脂(B)およびシリカ粉末(C)を含有する熱硬化型の接着剤であることを特徴とする半導体装置用接着剤組成物。

IPC (8件)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/60 , C09J 7/00 , C09J 11/04 , C09J109/00 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01L 23/12

FI (8件)：

H01L 21/60 311 W , H01L 21/60 311 R , C09J 7/00 , C09J 11/04 , C09J109/00 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01L 23/12 L

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭63-003074
特開平4-072319
TAB用テープ
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-206115 出願人：株式会社巴川製紙所

全件表示

前のページに戻る