特許

J-GLOBAL ID：200903025164196540

TAB用接着剤付きテープおよび半導体装置

発明者： 杉浦 靖也 ,  木越 将次 ,  波多野 拓
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-064078
公開番号（公開出願番号）：特開平8-264595
出願日： 1995年03月23日
公開日（公表日）： 1996年10月11日
要約：

【要約】 (修正有)【構成】 可撓性を有する絶縁性フィルム1上に、接着剤層2および保護フィルム層を有する積層体より構成され、接着剤層がナフトール化合物およびポリアミド樹脂を必須成分として含むTAB用接着剤付きテープおよびそれを用いた半導体装置。【効果】 接着性および耐薬品性に優れた新規なTAB用接着剤付きテープが得られ、これを使用した半導体装置の信頼性および経済性を向上できる。

請求項（抜粋）：

可撓性を有する有機絶縁性フィルム上に、接着剤層および保護フィルム層を有する積層体より構成され、該接着剤層がナフトール化合物およびポリアミド樹脂を必須成分として含むことを特徴とするTAB用接着剤付きテープ。

IPC (11件)：

H01L 21/60 311 ,  C09J 7/02 JHR ,  C09J 7/02 JKA ,  C09J 7/02 JKC ,  C09J 7/02 JKD ,  C09J 7/02 JKE ,  C09J 7/02 JKK ,  C09J 7/02 JLE ,  C09J161/10 JEQ ,  C09J163/00 JFK ,  C09J177/00 JFZ

FI (11件)：

H01L 21/60 311 W ,  C09J 7/02 JHR ,  C09J 7/02 JKA ,  C09J 7/02 JKC ,  C09J 7/02 JKD ,  C09J 7/02 JKE ,  C09J 7/02 JKK ,  C09J 7/02 JLE ,  C09J161/10 JEQ ,  C09J163/00 JFK ,  C09J177/00 JFZ

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体用接着剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-034378   出願人：株式会社巴川製紙所
• TAB用接着剤付きテープおよび半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-324512   出願人：東レ株式会社