特許
J-GLOBAL ID：200903001757231770
テックスチャコーティングを有するチャンバ要素の評価方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
熊倉 禎男
, 大塚 文昭
, 今城 俊夫
, 西島 孝喜
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-580589
公開番号（公開出願番号）：特表2005-521868
出願日： 2003年03月26日
公開日（公表日）： 2005年07月21日
要約：
基板処理チャンバ用の要素は、表面粒子のテックスチャコーティングを有する構造を有する。この要素は、要素のテックスチャコーティング上へ電子ビームを指向し、少なくとも電子の幾らかが戻り散乱されるようにされることによって評価される。戻り散乱された電子が検出され、信号イメージが生成される。信号イメージが約0.1ミクロンから約5ミクロンまでの大きさの表面粒子を示すとき、要素が選ばれる。また、1つの態様では、要素は、粒子が実質的にフラワー状に形成された場合に選ばれる。
請求項（抜粋）：
基板処理チャンバ用の要素を選ぶ方法であって、
(a) 表面粒子を有するテックスチャコーティングを有する構造体を備えるステップと、
(b) (i) 前記テックスチャコーティングの表面粒子に電子ビームを指向し、それにより少なくとも幾らかの電子が戻り散乱されるようにし;
(ii) 前記戻り散乱された電子を検出し、信号イメージを生成し、
(iii) 前記信号イメージを評価して、テックスチャコーティングの表面粒子の大きさを決定し、及び
(iv) 前記テックスチャコーティングの表面粒子が約0.1ミクロンから約5ミクロンまでの大きさであるとき、前記要素を選ぶことによって、
前記構造体上のテックスチャコーティングを評価するステップと、
を有することを特徴とする方法。
IPC (3件)：
G01B15/04
, C23C14/00
, G01N23/20
G01B15/04
, C23C14/00 B
, G01N23/20
2F067AA27
, 2F067AA46
, 2F067DD05
, 2F067DD06
, 2F067DD08
, 2F067HH06
, 2F067JJ05
, 2F067KK08
, 2F067RR35
, 2G001AA03
, 2G001BA14
, 2G001CA03
, 2G001GA06
, 2G001JA15
, 2G001KA20
, 2G001MA04
, 2G001MA05
, 2G001RA08
, 4K029CA05
, 4K029DA09
, 4K029DC27
