特許
J-GLOBAL ID：200903001761950179
極小光源用LED素子およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
秋元 輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-061364
公開番号（公開出願番号）：特開2004-273690
出願日： 2003年03月07日
公開日（公表日）： 2004年09月30日
要約：
【課題】従来のLED素子の構成では全体構成も大型であり、且つ、外部に取出される光のビームも太くそれ程先鋭でないので、例えばスキャンを行う際に鮮明な読み取りができない問題点を生じていた。【解決手段】下部シリコンケース2と上部シリコンケース3とをシリコン基板10を素材とする微細加工技術で形成し、内部にLEDチップ4を封止した状態で陽極接合で接合し、同様な微細加工技術で上部シリコンケース3に形成した光取り出し穴3bから外部に光を取り出す極小光源用LED素子1としたことで、素子全体の小型化と放出される光ビームの先鋭化を可能として課題を解決するものである。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
下部シリコンケースと上部シリコンケースとLEDチップとから成り、前記下部シリコンケースまたは上部シリコンケースの少なくとも一方には前記LEDチップを収納する凹部を設けると共に、前記下部シリコンケースには前記LEDチップがマウントされる下側搭載部から前記上部シリコンケースとの接合面にかけてベース端子を敷設し、前記上部シリコンケースには前記下部シリコンケースの下側搭載部に相対する位置に上側搭載部を設け、前記上側搭載部には前記LEDチップの発光面に対応する位置に光取出し穴を設けると共に、前記LEDチップの前記発光面側に設けられるリード端子に対応する位置にリード配線穴を設け、前記上部ケースには前記ベース端子の前記接合面に延設された位置に対応する位置にベース配線穴を設けて、この上部シリコンケースを前記下部シリコンケースに被着し陽極接合し、前記光取出し穴をレンズ若しくは透明部材で封止し、前記リード配線穴と前記ベース配線穴とには導電性部材が注入されて封止と電気的接続が行われる工程としたことを特徴とする極小光源用LED素子の製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (16件)：
5F041AA06
, 5F041AA34
, 5F041AA43
, 5F041AA47
, 5F041DA02
, 5F041DA06
, 5F041DA12
, 5F041DA19
, 5F041DA32
, 5F041DA62
, 5F041DA63
, 5F041DA64
, 5F041DA72
, 5F041DA77
, 5F041DB03
, 5F041FF16
