特許

J-GLOBAL ID：200903007772719531

光素子モジュール

発明者： 永田 欣司 ,  宮川 文雄
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-123391
公開番号（公開出願番号）：特開平9-307122
出願日： 1996年05月17日
公開日（公表日）： 1997年11月28日
要約：

【要約】【課題】 光素子を充分に気密封止でき、且つ小型化が可能な光素子モジュールを提供する。【解決手段】 レーザダイオード等の光素子12が気密封止される光素子モジュールにおいて、該光素子12が搭載されたシリコン基板10の一面側に形成された導電パターン14の一端部と、導電パターン14の一端部に電気的に接続された光素子12とが、シリコン基板10の一面側に封止ガラス層26を介して接合されたシリコンキャップ24によって封止され、且つ導電パターン14の他端部がシリコンキャップ24の外方に位置していることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

レーザダイオード等の光素子が気密封止されて成る光素子モジュールにおいて、該光素子が搭載されたシリコン基板の一面側に形成された導電パターンの一端部と、前記導電パターンの一端部に電気的に接続された光素子とが、前記シリコン基板の一面側に封止ガラス層を介して接合されたシリコンキャップによって封止され、且つ前記導電パターンの他端部がシリコンキャップの外方に位置していることを特徴とする光素子モジュール。

IPC (3件)：

H01L 31/02 ,  H01L 33/00 ,  H01S 3/18

FI (3件)：

H01L 31/02 B ,  H01L 33/00 N ,  H01S 3/18

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 光伝送モジュール用パッケージならびに光伝送モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-058017   出願人：京セラ株式会社
• 光半導体モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-229781   出願人：株式会社東芝
• 表面実装型双方向伝送用モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-144359   出願人：日立電線株式会社
• 特開昭60-180183