特許
J-GLOBAL ID：200903001814713840
チップ型固体電解コンデンサ
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-334093
公開番号（公開出願番号）：特開2007-142160
出願日： 2005年11月18日
公開日（公表日）： 2007年06月07日
要約：
【課題】 耐熱衝撃性および高温環境での長期信頼性に優れるチップ型固体電解コンデンサを提供すること。【解決手段】 端部から陽極リード線10が導出された弁作用金属からなる陽極体に、誘電体被膜1と、固体電解質層2と、グラファイトペースト層3と、熱硬化性樹脂を用いた銀ペースト層5と、熱可塑性樹脂を用いた銀ペースト層6とを順に形成したコンデンサ素子の陰極層に導電性接着剤7を介して板状の陰極端子8を接続し、陽極リード線10に板状の陽極端子11を接続し、絶縁性の外装樹脂9で外装したチップ型固体電解コンデンサである。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
端部から陽極リードが導出された弁作用金属からなる陽極体に、誘電体被膜と、固体電解質層と、陰極引き出し層としてのグラファイトペースト層と、陰極層としての銀ペースト層とを順に形成してなるコンデンサ素子の前記陰極層に、導電性接着剤を介して板状の陰極端子を接続し、前記陽極リードに板状の陽極端子を接続し、絶縁性の外装樹脂で外装したチップ型固体電解コンデンサにおいて、前記銀ペースト層は熱硬化性樹脂を用いた銀ペースト層と熱可塑性樹脂を用いた銀ペースト層とを積層した複合層であることを特徴とするチップ型固体電解コンデンサ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
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