特許
J-GLOBAL ID：200903042860841231

導電性樹脂組成物及びこれを用いた電子部品

発明者：
清水 健博

清水 健博 について

, 
松浦 秀一

松浦 秀一 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (8件)： 三好 秀和 ,  三好 保男 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  栗原 彰 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-339160
公開番号（公開出願番号）：特開2004-168966
出願日： 2002年11月22日
公開日（公表日）： 2004年06月17日
要約：
【課題】導電性樹脂組成物の塗膜中の導電性粉末の充填率が低くても高い導電性を得られ、また薄膜形成の可能な導電性樹脂組成物と、それを用いた電子部品、例えば陰極形成材料として導電性樹脂組成物を用いた薄型の固体電解コンデンサを提供する。【解決手段】(A)導電性粉末及びカーボンナノチューブ、(B)熱可塑性樹脂並びに(C)有機溶剤を含有してなる導電性樹脂組成物であり、好ましくは、前記導電性粉末が、銀、銅、鍍銀銅粉の何れか1つ以上を含む。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
(A)導電性粉末及びカーボンナノチューブ、(B)熱可塑性樹脂並びに(C)有機溶剤を含有してなる導電性樹脂組成物。
IPC (11件)：
C08L101/00 ,  C08K3/08 ,  C08K5/00 ,  C08K7/00 ,  C08K9/02 ,  C08L77/06 ,  C08L79/08 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H01G9/04
FI (11件)：
C08L101/00 ,  C08K3/08 ,  C08K5/00 ,  C08K7/00 ,  C08K9/02 ,  C08L77/06 ,  C08L79/08 ,  H01B1/00 H ,  H01B1/22 Z ,  H01B1/24 Z ,  H01G9/05 G
Fターム (34件)：
4J002AA011 ,  4J002BB031 ,  4J002BC031 ,  4J002BD041 ,  4J002CL001 ,  4J002CM041 ,  4J002DA017 ,  4J002DA036 ,  4J002DA076 ,  4J002DA086 ,  4J002DA116 ,  4J002EA038 ,  4J002ED028 ,  4J002EE028 ,  4J002EH018 ,  4J002EH028 ,  4J002EH038 ,  4J002EH058 ,  4J002EP018 ,  4J002EU028 ,  4J002FA007 ,  4J002FA016 ,  4J002FA086 ,  4J002FB046 ,  4J002FB076 ,  4J002FD116 ,  4J002FD208 ,  4J002GQ00 ,  5G301DA03 ,  5G301DA06 ,  5G301DA18 ,  5G301DA42 ,  5G301DA51 ,  5G301DD01
引用特許：
審査官引用 (10件)
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