特許
J-GLOBAL ID：200903001814734147

筐体とその製造方法

発明者：
石塚 賢伸

石塚 賢伸 について

, 
西井 耕太

西井 耕太 について

, 
木村 浩一

木村 浩一 について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について


代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-060390
公開番号（公開出願番号）：特開平9-252184
出願日： 1996年03月18日
公開日（公表日）： 1997年09月22日
要約：
【要約】【課題】 電子機器等の筐体に関し、小型軽量化された筐体とその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 熱可塑性エラストマからなるエラストマ部3と、熱可塑性樹脂からなる樹脂部2と、前記エラストマ部3及び前記樹脂部2を接着するトリアジンチオール接着膜10が形成されてなる金属部1と、を具備してなる。
請求項（抜粋）：
熱可塑性エラストマからなるエラストマ部と、熱可塑性樹脂からなる樹脂部と、前記エラストマ部と前記樹脂部を接着する位置にトリアジンチオール接着膜が形成されてなる金属部と、を具備してなることを特徴とする筐体。
IPC (6件)：
H05K 5/02 ,  B29C 45/14 ,  C07D251/38 ,  B29K 21:00 ,  B29K101:12 ,  B29L 22:00
FI (3件)：
H05K 5/02 J ,  B29C 45/14 ,  C07D251/38
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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